가장 기본적인 목적은 PCB 표면 처리는 우수한 납땜성 또는 전기적 특성을 보장하기 위한 것입니다. 천연동은 공기 중에 산화물의 형태로 존재하는 경향이 있어 본래의 동으로 오랫동안 남아 있을 가능성이 적어 다른 처리가 필요하다.

1. 핫 에어 레벨링(주석 스프레이) 핫 에어 레벨링은 핫 에어 솔더 레벨링(일반적으로 스프레이 주석으로 알려짐)이라고도 하며 PCB 표면에 용융 주석(납) 솔더를 코팅하고 사이징(블로잉)하는 과정입니다. 가열된 압축 공기로 구리 산화에 저항할 뿐만 아니라 우수한 납땜성을 제공하는 코팅층을 형성합니다. 열풍 레벨링 동안 땜납과 구리는 접합부에서 구리-주석 금속간 화합물을 형성합니다. PCB가 뜨거운 공기로 수평을 이루면 용융된 땜납에 잠겨야 합니다. 에어 나이프는 땜납이 응고되기 전에 액체 땜납을 불어냅니다. 에어 나이프는 구리 표면에서 솔더의 메니스커스를 최소화하고 솔더가 브리징되는 것을 방지할 수 있습니다.

2. 유기 납땜성 방부제(OSP) OSP는 RoHS 지침의 요구 사항을 충족하는 인쇄 회로 기판(PCB) 동박의 표면 처리 공정입니다. OSP는 Organic Solderability Preservatives의 약자로 중국어로 Organic Solderability Preservatives로 번역되며 Copper Protector 또는 영어로 Preflux라고도 합니다. 간단히 말해서 OSP는 깨끗한 구리 표면에 유기막 층을 화학적으로 성장시키는 것입니다. 이 필름 층은 산화 방지, 열 충격 저항 및 습기 저항을 갖고 있어 정상적인 환경에서 구리 표면이 녹슬지 않도록 보호합니다(산화 또는 황화 등). 그러나 후속 용접 고온에서 이러한 종류의 보호 필름은 매우 플럭스에 의해 신속하게 제거되기 쉽기 때문에 노출 된 깨끗한 구리 표면이 용융 땜납과 즉시 결합되어 강한 땜납 조인트로 매우 짧은 시간.

3. 전체 판은 니켈과 금으로 도금됩니다.

보드의 니켈-금 도금은 PCB 표면에 니켈 층을 도금한 다음 금 층을 도금하는 것입니다. 니켈 도금은 주로 금과 구리 사이의 확산을 방지하기 위한 것입니다. 전기 도금 된 니켈 금은 두 가지 유형이 있습니다. 연질 금 도금 (순금, 금 표면이 밝게 보이지 않음) 및 경질 금 도금 (표면이 매끄럽고 단단하며 내마모성, 코발트 및 기타 요소 포함, 금 표면 더 밝게 보입니다). 소프트 골드는 칩 패키징 시 금선에 주로 사용됩니다. 경금은 주로 용접되지 않은 영역의 전기 상호 연결에 사용됩니다.

4. 침수 금 침수 금은 구리 표면에 우수한 전기적 특성을 가진 니켈-금 합금의 두꺼운 층으로 PCB를 오랫동안 보호할 수 있습니다. 또한, 다른 표면 처리 공정이 가지고 있지 않은 환경에 대한 내성도 가지고 있습니다. 또한 침지 금은 구리 용해를 방지할 수 있어 무연 조립에 도움이 됩니다.

5. 침지 주석 현재의 모든 땜납은 주석을 기반으로 하기 때문에 주석 층은 모든 유형의 땜납과 일치시킬 수 있습니다. 주석 침지 공정은 평평한 구리-주석 금속간 화합물을 형성할 수 있습니다. 이 기능으로 인해 주석 침지는 열풍 레벨링의 골치 아픈 평탄도 문제 없이 열풍 레벨링과 동일한 우수한 납땜성을 갖게 됩니다. 주석 침지 보드는 너무 오랫동안 보관할 수 없습니다. 조립은 주석을 가라앉히는 순서에 따라 수행해야 합니다.

6. Immersion Silver Immersion Silver 공정은 유기 코팅과 무전해 니켈/이머전 골드 사이입니다. 프로세스는 비교적 간단하고 빠릅니다. 열, 습도 및 오염에 노출되더라도 은은 여전히 ​​우수한 납땜성을 유지할 수 있습니다. 하지만 광택을 잃게 됩니다. 침지 은은 은 층 아래에 ​​니켈이 없기 때문에 무전해 니켈/침지 금의 물리적 강도가 좋지 않습니다.

7. 침지 금과 비교할 때 화학 니켈 팔라듐 금은 니켈과 금 사이에 팔라듐이 추가로 있습니다. 팔라듐은 치환 반응에 의한 부식을 방지하고 침지 금에 대한 충분한 준비를 할 수 있습니다. 금은 팔라듐으로 단단히 덮여있어 좋은 접촉면을 제공합니다.

8. 제품의 내마모성을 향상시키고 삽입 및 제거 횟수를 늘리기 위해 경질 금을 전기 도금했습니다.