PCB luga faagasologa togafitiga

Ole fa’amoemoega sili o PCB togafitiga luga o le mautinoa solderability lelei po o meatotino eletise. Talu ai ona o le apamemea masani e masani ona i ai i foliga o oxides i le ea, e le mafai ona tumau e pei o le apamemea muamua mo se taimi umi, o lea e manaʻomia ai isi togafitiga mo le kopa.

1. Ea vevela leveling (apa spraying) ea vevela leveling, e lauiloa foi o le ea vevela solder leveling (e masani ona taʻua o le spraying apa), o se faagasologa o le ufiufi apa liusuavai (lead) solder i luga o le mata o le PCB ma sizing (feula) fa’atasi ai ma le ea fa’amāmā vevela. E fausia ai se faʻapipiʻi faʻapipiʻi e le gata ina tetee atu i le faʻamaʻiina o le kopa, ae e maua ai foi le solderability lelei. I le taimi e fa’atūina ai le ea vevela, o le solder ma le ‘apamemea e fausia ai se ‘apa apamemea-apa intermetallic i le sooga. Pe a faʻapipiʻiina le PCB i le ea vevela, e tatau ona faʻafefe i totonu o le solder liusuavai; e feula e le naifi ea le solder vai a’o le’i malo le solder; e mafai e le naifi ea ona faʻaitiitia le meniscus o le solder i luga o le ‘apamemea ma puipuia le solder mai le faʻapipiʻiina.

ipcb

2. Organic Solderability Preservative (OSP) OSP o se faʻagasologa mo le togafitiga o luga ole laupapa faʻasalalau lolomi (PCB) pepa apamemea e fetaui ma manaʻoga o le RoHS faʻatonuga. OSP o le faapuupuuga o Organic Solderability Preservatives, lea ua faaliliuina o Organic Solderability Preservatives i le gagana Saina, ua lauiloa foi o le Copper Protector, po o Preflux i le Igilisi. I se faaupuga faigofie, o le OSP e fa’atupu fa’ama’i se vaega o ata fa’aola i luga o le apamemea mama mama. O lenei vaega o ata tifaga o loʻo i ai le anti-oxidation, teteʻe o le vevela, ma le faʻafefe o le susu e puipuia ai le apamemea mai le pala (oxidation poʻo le sulfidation, ma isi) i se siosiomaga masani; ae i le uelo mulimuli ane o le vevela maualuga, o lenei ituaiga o ata puipui e tatau ona matua E faigofie ona vave aveese e le flux, ina ia mafai ona vave tuʻufaʻatasia le apamemea mama mama ma le solder liusuavai i se sooga solder malosi i totonu taimi puupuu.

3. O le ipu atoa e ufiufi i le nikeli ma le auro

O le fa’apipi’i nickel-auro o le laupapa e fa’apipi’i ai se vaega o le nickel i luga o le PCB ona sosoo ai lea ma se vaega auro. O le fa’apalapala nickel e masani lava e puipuia ai le fa’asalalauina i le va o le auro ma le kopa. E lua ituaiga o auro nickel electroplated: faʻapipiʻi auro vaivai (auro mama, e le foliga susulu le auro) ma le faʻapipiʻi auro malosi (o le luga e lamolemole ma faigata, faʻafefete, e aofia ai cobalt ma isi elemene, ma le auro auro. foliga susulu). O le auro vaivai e masani ona faʻaaogaina mo uaea auro i le taimi o afifi atigipusa; auro malosi e masani ona faʻaaogaina mo fesoʻotaʻiga eletise i nofoaga e le faʻafefe.

4. Faatofu auro Faatofu auro o se vaega mafiafia o nickel-auro uʻamea ma meatotino lelei eletise i luga o le apamemea, lea e mafai ona puipuia le PCB mo se taimi umi; e le gata i lea, o loʻo i ai foʻi le faʻapalepale i le siʻosiʻomaga e le o iai isi togafitiga i luga. E le gata i lea, o le faatofuina o auro e mafai foi ona taofia le faʻamavaeina o le kopa, lea o le a manuia ai le faʻapotopotoga e leai se taʻitaʻi.

5. Fa’atofu ‘apa Talu ai o solder uma o lo’o i ai nei e fa’avae i luga o apa, o le apa apa e mafai ona fa’afetaui ma so’o se ituaiga solder. O le fa’agasologa o apa-fa’atofu e mafai ona fa’atupuina ai se fa’ameamea mafolafola apamemea-apa intermetallic. O lenei vaega e maua ai le fa’atofu apa e tutusa lelei le solderability e pei o le fa’avelaina o le ea vevela e aunoa ma le fa’afitauli mafolafola o le ulu o le fa’afefeteina o le ea vevela; e le mafai ona teuina ni laupapa faatofu apa mo se taimi umi , E tatau ona faia le faʻapotopotoga e tusa ai ma le faʻatonuga o apa mago.

6. Fa’atofu siliva Fa’atofu siliva Fa’agasologa o lo’o i le va o le fa’apalapala fa’aola ma le nikeli/fa’atofu auro e leai se eletise. O le faagasologa e fai si faigofie ma vave; e tusa lava pe faʻaalia i le vevela, susu ma le filogia, e mafai lava e le siliva ona tausia lelei le solderability. Ae o le a mou atu lona iila. E leai se malosi fa’aletino lelei o le nikeli/fa’atofu auro ona e leai se nickel i lalo o le fa’amea siliva.

7. Pe a faatusatusa i le faatofuina auro, nickel palladium auro o loo i ai se vaega faaopoopo o palladium i le va o le nickel ma le auro. E mafai e le Palladium ona puipuia le pala e mafua mai i le suia o le tali ma faia sauniuniga atoatoa mo le faatofuina o auro. O lo’o ufiufi le auro i luga o le palladium, e maua ai se fa’afeso’ota’i lelei.

8. Faʻapipiʻiina auro malosi ina ia faʻaleleia atili ai le faʻaogaina o le oloa ma faʻateleina le numera o le faʻaofiina ma le aveeseina.