De stäerkste Basis Zweck vun PCB Uewerfläch Behandlung ass gutt solderability oder elektresch Eegeschafte ze garantéieren. Zënter natierleche Kupfer tendéiert a Form vun Oxiden an der Loft ze existéieren, ass et onwahrscheinlech fir eng laang Zäit als originell Kupfer ze bleiwen, sou datt aner Behandlungen fir Kupfer gebraucht ginn.

1. Hot Air Leveling (Zinn Sprayen) Hot Air Leveling, och bekannt als Hot Loft Solder Leveling (allgemeng bekannt als Spraying Zinn), ass e Prozess fir geschmollte Zinn (Blei) Solder op der Uewerfläch vum PCB ze beschichten an ze moossen (blosen) et mat gehëtzter kompriméierter Loft. Et bildt eng Beschichtungsschicht déi net nëmmen d’Kupferoxidatioun widderstoen, awer och eng gutt Lötbarkeet ubitt. Wärend der waarmer Loftnivellerung bilden d’Löt a Kupfer eng Kupfer-Zinn intermetallesch Verbindung am Gelenk. Wann de PCB mat waarmer Loft ausgeglach ass, muss et an de geschmollte Löt ënnergeet ginn; d’Loftmesser bléist d’flësseg Löt, ier d’Solder verstäerkt; d’Loftmesser kann de Meniskus vum Löt op der Kupferoberfläch minimiséieren an d’Lout ze iwwerbrécken.

2. Organic Solderability Preservative (OSP) OSP ass e Prozess fir d’Uewerflächenbehandlung vu Printed Circuit Board (PCB) Kupferfolie, déi den Ufuerderunge vun der RoHS Direktiv entsprécht. OSP ass d’Ofkierzung vun Organic Solderability Preservatives, wat als Organic Solderability Preservatives op Chinesesch iwwersat gëtt, och bekannt als Copper Protector, oder Preflux op Englesch. Einfach gesot, OSP ass fir chemesch eng Schicht vun organesche Film op der propperer bloer Kupfer Uewerfläch ze wuessen. Dës Schicht vum Film huet Anti-Oxidatioun, thermesch Schockbeständegkeet a Feuchtigkeitbeständegkeet fir d’Kupferoberfläche vu Rust (Oxidatioun oder Sulfidatioun, etc.) an engem normale Ëmfeld ze schützen; awer an der spéider Schweißtemperatur muss dës Aart vu Schutzfilm ganz sinn. kuerz Zäit.

3. Déi ganz Plack gëtt mat Néckel a Gold gepflanzt

D’Nickel-Goldbeschichtung vum Board ass eng Schicht Nickel op der Uewerfläch vum PCB an dann eng Schicht Gold ze plackéieren. D’Nickelplackung ass haaptsächlech fir d’Diffusioun tëscht Gold a Kupfer ze vermeiden. Et ginn zwou Zorte vun electroplated Néckel Gold: mëll Gold plating (pure Gold, d’Gold Uewerfläch gesäit net hell) an haarder Goldplating (d’Uewerfläch ass glat an haart, verschleißbeständeg, enthält Kobalt an aner Elementer, an d’Gold Uewerfläch gesäit méi hell aus). Soft Gold gëtt haaptsächlech fir Golddrot während Chipverpackung benotzt; Hard Gold gëtt haaptsächlech fir elektresch Verbindungen an net verschweißte Beräicher benotzt.

4. Immersion Gold Immersion Gold ass eng déck Schicht vun Nickel-Goldlegierung mat gudden elektresche Properties op der Kupfer Uewerfläch, déi de PCB fir eng laang Zäit schützen kann; Zousätzlech, et huet och d’Toleranz zu der Ëmwelt datt aner Uewerfläch Behandlung Prozesser net hunn. Zousätzlech kann d’Immersiounsgold och d’Opléisung vu Kupfer verhënneren, wat d’Bleifräi Versammlung profitéiert.

5. Immersion tin Well all aktuell solders op Zinn baséiert sinn, kann d’Zinn Schicht mat all Zort vun solder ugepasst ginn. Den Zinn-Immersiounsprozess kann eng flaach Kupfer-Zinn intermetallesch Verbindung bilden. Dës Fonktioun mécht Zinn-Immersioun hunn déi selwecht gutt solderability wéi waarm-Loft nivelleren ouni de Kappwéi flatness Problem vun waarm-Loft Niveau; Zinn-Immersion Brieder kënnen net ze laang gespäichert ginn, D’Montage muss no der Uerdnung vum ënnerzegoen Zinn duerchgefouert ginn.

6. Immersion Sëlwer Immersion Sëlwer Prozess ass tëscht organesch Beschichtung an electroless Néckel / Immersion Gold. De Prozess ass relativ einfach a séier; och wann et Hëtzt, Fiichtegkeet a Verschmotzung ausgesat ass, kann Sëlwer nach gutt solderability erhalen. Awer et wäert säi Glanz verléieren. Immersion Sëlwer huet net déi gutt kierperlech Stäerkt vun electroless Nickel / Immersion Gold well et keen Néckel ënnert der Sëlwer Schicht ass.

7. Am Verglach mat Tauchgold huet chemesch Nickel Palladium Gold eng extra Schicht vu Palladium tëscht Néckel a Gold. Palladium kann Korrosioun verhënneren, déi duerch Substitutiounsreaktioun verursaacht gëtt a voll Virbereedunge fir Tauchgold maachen. Gold ass enk op Palladium bedeckt, bitt eng gutt Kontaktfläch.

8. Hard Gold electroplated fir d’Verschleißbeständegkeet vum Produkt ze verbesseren an d’Zuel vun der Einféierung an der Entféierung ze erhéijen.