Najosnovnija svrha PCB površinska obrada je kako bi se osigurala dobra lemljivost ili električna svojstva. Budući da prirodni bakar obično postoji u obliku oksida u zraku, malo je vjerojatno da će dugo ostati kao izvorni bakar, pa su za bakar potrebni drugi tretmani.

1. Niveliranje vrućim zrakom (raspršivanje kositra) Niveliranje vrućim zrakom, također poznato kao izravnavanje lemom vrućim zrakom (obično poznato kao lim za prskanje), je proces premazivanja rastopljenog kositrenog (olovnog) lema na površinu PCB-a i dimenzioniranja (puhanja) to sa zagrijanim komprimiranim zrakom. Formira sloj prevlake koji ne samo da je otporan na oksidaciju bakra, već također pruža dobru lemljivost. Tijekom izravnavanja vrućim zrakom, lem i bakar na spoju tvore intermetalni spoj bakra i kositra. Kada se PCB izravna vrućim zrakom, mora se potopiti u rastaljeni lem; zračni nož puše tekući lem prije nego što se lem skrutne; zračni nož može minimizirati meniskus lema na bakrenoj površini i spriječiti premošćavanje lema.

2. Organski konzervans lemljenja (OSP) OSP je proces za površinsku obradu bakrene folije tiskanih pločica (PCB) koja zadovoljava zahtjeve direktive RoHS. OSP je skraćenica od Organic Solderability Preservants, što je na kineskom prevedeno kao Organic Solderability Preservatives, također poznato kao Copper Protector ili Preflux na engleskom. Jednostavno rečeno, OSP je kemijski uzgojiti sloj organskog filma na čistoj goloj bakrenoj površini. Ovaj sloj filma ima antioksidaciju, otpornost na toplinski udar i otpornost na vlagu kako bi zaštitio bakrenu površinu od hrđe (oksidacije ili sulfidacije, itd.) u normalnom okruženju; ali u naknadnom zavarivanju visoke temperature, ova vrsta zaštitne folije mora biti vrlo. Lako se brzo uklanja fluksom, tako da se izložena čista bakrena površina može odmah spojiti s rastaljenim lemom u jak lemni spoj u vrlo kratkom vremenu. kratko vrijeme.

3. Cijela ploča je obložena niklom i zlatom

Nikal-zlatna obrada ploče je nanošenje sloja nikla na površinu PCB-a, a zatim sloja zlata. Niklanje je uglavnom za sprječavanje difuzije između zlata i bakra. Postoje dvije vrste galvaniziranog nikalnog zlata: meko zlato (čisto zlato, površina zlata ne izgleda sjajno) i tvrdo pozlaćeno (površina je glatka i tvrda, otporna na habanje, sadrži kobalt i druge elemente, a površina zlata izgleda svjetlije). Meko zlato se uglavnom koristi za zlatnu žicu tijekom pakiranja čipova; tvrdo zlato se uglavnom koristi za električno povezivanje u nezavarenim područjima.

4. Immersion gold Immersion gold je debeo sloj legure nikal-zlata s dobrim električnim svojstvima na površini bakra, koji može zaštititi PCB dugo vremena; osim toga, ima i toleranciju na okoliš koju nemaju drugi procesi površinske obrade. Osim toga, imerzijsko zlato također može spriječiti otapanje bakra, što će koristiti bezolovnoj montaži.

5. Potopni lim Budući da se svi trenutni lemovi temelje na kositru, kositreni sloj se može uskladiti s bilo kojom vrstom lema. Postupkom uranjanja kositra može se formirati plosnati intermetalni spoj bakra i kositra. Ova značajka čini da uranjanje u lim ima istu dobru lemljivost kao i izravnavanje vrućim zrakom bez problema s ravnomjernošću glavobolje zbog izravnavanja vrućim zrakom; ploče za uranjanje u lim ne mogu se skladištiti predugo , Montaža se mora izvesti prema redoslijedu potonuća lima.

6. Imerzijsko srebro Proces uranjanja srebra je između organskog premaza i nikla/imerzijskog zlata bez elektronike. Proces je relativno jednostavan i brz; čak i ako je izloženo toplini, vlazi i onečišćenju, srebro i dalje može održati dobru lemljivost. Ali izgubit će svoj sjaj. Imerzijsko srebro nema dobru fizičku čvrstoću kao nikal/imerzijsko zlato bez elektronike jer ispod srebrnog sloja nema nikla.

7. U usporedbi s imerzijskim zlatom, kemijski nikal paladij zlato ima dodatni sloj paladija između nikla i zlata. Paladij može spriječiti koroziju uzrokovanu reakcijom supstitucije i izvršiti potpune pripreme za uranjanje zlata. Zlato je čvrsto prekriveno paladijem, pružajući dobru kontaktnu površinu.

8. Tvrdo zlato galvanizirano kako bi se poboljšala otpornost proizvoda na habanje i povećao broj umetanja i uklanjanja.