ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਬੁਨਿਆਦੀ ਉਦੇਸ਼ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਕੁਦਰਤੀ ਤਾਂਬਾ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਆਕਸਾਈਡ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਅਸਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਰਹਿਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਤਾਂਬੇ ਲਈ ਹੋਰ ਇਲਾਜਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

1. ਗਰਮ ਹਵਾ ਲੈਵਲਿੰਗ (ਟਿਨ ਸਪਰੇਅ) ਗਰਮ ਹਵਾ ਦਾ ਪੱਧਰ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸਪਰੇਅਿੰਗ ਟਿਨ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ), ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਟੀਨ (ਲੀਡ) ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਪਰਤਣ ਅਤੇ ਆਕਾਰ (ਬਲੋਇੰਗ) ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ। ਇਸ ਨੂੰ ਗਰਮ ਸੰਕੁਚਿਤ ਹਵਾ ਨਾਲ. ਇਹ ਇੱਕ ਕੋਟਿੰਗ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਨਾ ਸਿਰਫ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਤਾਂਬਾ ਜੋੜ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤਾਂਬੇ-ਟਿਨ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਗਰਮ ਹਵਾ ਨਾਲ ਸਮਤਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਠੋਸ ਹੋਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਏਅਰ ਚਾਕੂ ਤਰਲ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਉਡਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ; ਏਅਰ ਚਾਕੂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ‘ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਮੇਨਿਸਕਸ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ।

2. ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵ (OSP) OSP ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (PCB) ਕਾਪਰ ਫੋਇਲ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ RoHS ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। OSP ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵਜ਼ ਦਾ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਚੀਨੀ ਵਿੱਚ ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵਜ਼ ਵਜੋਂ ਅਨੁਵਾਦ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਕਾਪਰ ਪ੍ਰੋਟੈਕਟਰ ਜਾਂ ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੀਫਲਕਸ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸਧਾਰਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, OSP ਸਾਫ਼ ਨੰਗੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ‘ਤੇ ਜੈਵਿਕ ਫਿਲਮ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਉਗਾਉਣਾ ਹੈ। ਆਮ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਜੰਗਾਲ (ਆਕਸੀਕਰਨ ਜਾਂ ਸਲਫੀਡੇਸ਼ਨ, ਆਦਿ) ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਲਈ ਫਿਲਮ ਦੀ ਇਸ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ, ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ; ਪਰ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਬਹੁਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਇਹ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੁਆਰਾ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਹਟਾਇਆ ਜਾਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਾਹਮਣੇ ਆਈ ਸਾਫ਼ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਛੋਟਾ ਸਮਾਂ

3. ਪੂਰੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਨਿੱਕਲ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ

ਬੋਰਡ ਦੀ ਨਿੱਕਲ-ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਨਿਕਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪਲੇਟ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਨਿੱਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸੋਨੇ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫੈਲਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਨਿਕਲ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ: ਨਰਮ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਸ਼ੁੱਧ ਸੋਨਾ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਚਮਕਦਾਰ ਨਹੀਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ) ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਸਤਹ ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ, ਪਹਿਨਣ-ਰੋਧਕ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਕੋਬਾਲਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਤੱਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤਹ। ਚਮਕਦਾਰ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ). ਨਰਮ ਸੋਨਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਹਾਰਡ ਸੋਨਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਗੈਰ-ਵੇਲਡ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਆਪਸੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

4. ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ‘ਤੇ ਚੰਗੀ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਨਿਕਲ-ਸੋਨੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦੀ ਇੱਕ ਮੋਟੀ ਪਰਤ ਹੈ, ਜੋ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ; ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਤੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਵੀ ਹੈ ਜੋ ਹੋਰ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਡੁੱਬਣ ਵਾਲਾ ਸੋਨਾ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਘੁਲਣ ਨੂੰ ਵੀ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਲਾਭ ਹੋਵੇਗਾ।

5. ਇਮਰਸ਼ਨ ਟਿਨ ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਰੇ ਮੌਜੂਦਾ ਸੋਲਡਰ ਟੀਨ ‘ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਟੀਨ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਟੀਨ-ਇਮਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਫਲੈਟ ਤਾਂਬੇ-ਟਿਨ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਟਿਨ-ਇਮਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਲੈਵਲਿੰਗ ਦੀ ਸਿਰਦਰਦ ਸਮਤਲਤਾ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਲੈਵਲਿੰਗ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; ਟੀਨ-ਇਮਰਸ਼ਨ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਟੀਨ ਦੇ ਕ੍ਰਮ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

6. ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਲੈੱਸ ਨਿਕਲ/ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੈ। ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਧਾਰਨ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ ਹੈ; ਭਾਵੇਂ ਗਰਮੀ, ਨਮੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੋਵੇ, ਚਾਂਦੀ ਅਜੇ ਵੀ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਬਣਾਈ ਰੱਖ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਪਰ ਇਹ ਆਪਣੀ ਚਮਕ ਗੁਆ ਦੇਵੇਗਾ. ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ/ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨੇ ਦੀ ਚੰਗੀ ਸਰੀਰਕ ਤਾਕਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਕਿਉਂਕਿ ਚਾਂਦੀ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਕੋਈ ਨਿਕਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।

7. ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨੇ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਰਸਾਇਣਕ ਨਿਕਲ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਸੋਨੇ ਵਿੱਚ ਨਿੱਕਲ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੀ ਇੱਕ ਵਾਧੂ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਬਦਲੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਖੋਰ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਡੁਬਕੀ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪੂਰੀ ਤਿਆਰੀ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸੋਨਾ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ‘ਤੇ ਕੱਸ ਕੇ ਢੱਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।

8. ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਹਾਰਡ ਸੋਨੇ ਦਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਡ.