最基本的目的 PCB 表面处理是为了保证良好的可焊性或电气性能。 由于天然铜在空气中往往以氧化物的形式存在，不可能长期保持原铜的状态，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡） 热风整平又称热风焊​​锡整平（俗称喷锡），是在PCB表面涂上熔融的锡（铅）焊料并施胶（吹）的工艺它用加热的压缩空气。 它形成的涂层不仅可以抵抗铜氧化，还可以提供良好的可焊性。 在热风整平过程中，焊料和铜在接头处形成铜锡金属间化合物。 PCB用热风整平时，必须浸没在熔化的焊锡中； 气刀在焊料凝固前吹掉液态焊料； 气刀可以最大限度地减少铜面上焊料的弯液面，防止焊料架桥。

2、有机可焊性防腐剂（OSP） OSP是一种符合RoHS指令要求的印刷电路板（PCB）铜箔表面处理工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写，中文译为有机可焊性防腐剂，英文也称为Copper Protector，或Preflux。 简单来说，OSP就是在干净的裸铜表面化学生长一层有机膜。 这层膜具有抗氧化、抗热震、防潮作用，保护铜表面在正常环境下不生锈（氧化或硫化等）； 但在随后的焊接高温下，这种保护膜必须很容易被助焊剂迅速去除，从而使裸露的干净铜面立即与熔化的焊料结合成牢固的焊点，非常牢固。短时间。

3.整板镀镍金

板子镀镍金就是在PCB板表面镀一层镍，再镀一层金。 镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。 电镀镍金有两种：软镀金（纯金，金表面看起来不光亮）和硬镀金（表面光滑坚硬，耐磨，含有钴等元素，金表面看起来更亮）。 软金主要用于芯片封装时的金线； 硬金主要用于非焊接区域的电气互连。

4、沉金沉金是在铜表面形成一层厚厚的具有良好电性能的镍金合金，可以长期保护PCB； 此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的耐受性。 此外，沉金还可以防止铜的溶解，有利于无铅组装。

5. 浸锡 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，因此锡层可以与任何类型的焊料相匹配。 浸锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物。 该特性使浸锡具有与热风整平同样良好的可焊性，没有热风整平令人头疼的平整度问题； 浸锡板不能存放太久，组装必须按照沉锡顺序进行。

6. 沉银沉银工艺介于有机镀层和化学镀镍/沉金之间。 过程相对简单快速； 即使暴露在高温、潮湿和污染环境中，银仍能保持良好的可焊性。 但它会失去光泽。 沉银不具备化学镀镍/沉金的良好物理强度，因为银层下方没有镍。

7、与沉金相比，化学镍钯金在镍和金之间多了一层钯。 钯可以防止取代反应引起的腐蚀，为沉金做好充分准备。 金紧紧地覆盖在钯上，提供了良好的接触面。

8、电镀硬金，以提高产品的耐磨性，增加插拔次数。