Stu articulu principarmenti analizà i dui prucessi più cumunimenti usatu in u PCB prucessu di trattamentu di a superficia: l’oru di nichel chimicu è i passi è e caratteristiche di u prucessu OSP.

1. Oru di nichel chimicu

1.1 Passi basi

Sgrassaggio → lavaggio acqua → neutralizzazione → lavaggio acqua → micro-incisione → lavaggio acqua → pre-ammollo → attivazione di palladium → lavaggio acqua soffiata e agitazione → nichel senza elettro → lavaggio acqua calda → oru senza elettrodo → lavaggio acqua riciclaggio → lavaggio acqua post-trattamento → asciugatura

1.2 Nichel electroless

A. In generale, u nichel electroless hè divisu in tipi di “slocamentu” è “auto-catalyzed”. Ci sò parechje formule, ma ùn importa micca quale, a qualità di revestimentu à alta temperatura hè megliu.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) hè generalmente usatu cum’è sal di nichel

C. L’agenti riducenti cumunimenti usati sò ipofosfiti / formaldeide / idrazina / boridruru / ammina borane

D. Citrate hè l’agentu chelating più cumuni.

E. U pH di a suluzione di bagnu deve esse aghjustatu è cuntrullatu. Tradizionalmente, l’ammonia (Amonia) hè usata, ma ci sò ancu formule chì utilizanu trietanol ammonia (Triethanol Amine). In più di u pH regulabile è a stabilità di l’ammonia à e alte temperature, si combina ancu cù citrate di sodiu per furmà un totale di nickel metal. Agente chelante, cusì chì u nichel pò esse dipositu nantu à e parti placcate in modu fluidu è efficace.

F. In più di riduce i prublemi di contaminazione, l’usu di l’ipofosfitu di sodiu hà ancu una grande influenza in a qualità di u revestimentu.

G. Questa hè una di e formule per i tanki di nichel chimicu.

Analisi di e caratteristiche di a formulazione:

A. Influenza di u valore PH: a turbidità accaderà quandu u pH hè più bassu di 8, è a descomposizione serà quandu u pH hè più altu di 10. Ùn hà micca effettu evidenti nantu à u cuntenutu di fosforu, a tarifa di depositu è ​​u cuntenutu di fosforu.

B. Temperature influenza: a temperatura hà una grande influenza nantu à a precipitazione, a reazzione hè lenta sottu à 70 ° C, è a tarifa hè rapida sopra à 95 ° C è ùn pò micca esse cuntrullata. 90 ° C hè u megliu.

C. In a cuncentrazione di cumpusizioni, u cuntenutu di citrate di sodiu hè altu, a cuncentrazione di l’agenti chelating aumenta, a rata di depositu diminuite, è u cuntenutu di fosforu aumenta cù a concentrazione di agenti chelating. U cuntenutu di fosforu di u sistema di trietanolamina pò ancu esse à u 15.5%.

D. Cum’è a cuncintrazione di l’ipofosfitu di l’agente di riduzzione di sodium dihydrogen aumenta, a tarifa di depositu aumenta, ma a suluzione di bagnu si decompone quandu supera 0.37M, cusì a cuncentrazione ùn deve esse troppu alta, troppu alta hè dannusu. Ùn ci hè micca una relazione chjara trà u cuntenutu di fosforu è l’agente riducente, per quessa, hè generalmente appruvatu per cuntrullà a cuncentrazione à circa 0.1M.

E. A cuncentrazione di trietanolamina affettarà u cuntenutu di fosforu di u revestimentu è a tarifa di depositu. A più alta a cuncentrazione, u più bassu u cuntenutu di fosforu è u più lenta a deposizione, cusì hè megliu mantene a cuncentrazione à circa 0.15M. In più di aghjustà u pH, pò ancu esse usatu cum’è un chelator di metalli.

F. Da a discussione, hè cunnisciutu chì a cuncintrazione di citrate di sodiu pò esse aghjustatu in modu efficace per cambià in modu efficace u cuntenutu di fosforu di u revestimentu.

H. L’agenti di riduzzione generale sò spartuti in dui categurie:

A superficia di ramu hè soprattuttu superficia micca attivata per fà generà l’electricità negativa per ottene u scopu di “placcatura aperta”. A superficia di ramu adopta u primu metudu di palladiu electroless. Dunque, ci hè l’eutectosi di fosforu in a reazione, è u cuntenutu di fosforu 4-12% hè cumuni. Per quessa, quandu a quantità di nichel hè grande, u revestimentu perde a so elasticità è u magnetismu, è u gloss brittle aumenta, chì hè bonu per a prevenzione di a ruggine è male per u ligame di filu è a saldatura.

1.3 senza elettricità oru

A. L’oru elettroless hè divisu in “oru di spustamentu” è “oru senza elettro”. U primu hè u cusì chjamatu “oru d’immersione” (lmmersion Gold placTing). A strata di placcatura hè magre è a superficia di u fondu hè cumplettamente placcata è si ferma. L’ultime accetta l’agente riducente per furnisce l’elettroni in modu chì a capa di plating pò cuntinuà à addensà u nichel electroless.

B. A furmula caratteristica di a reazzione riduzzione hè: riduzzione mezza reazzione: Au e- Au0 ossidazione mezza reazzione formula: Reda Ox e- formula reazzione piena: Au Red aAu0 Ox.

C. In più di furnisce cumplessi di fonte d’oru è riducendu l’agenti riduzzione, a formula di plating d’oru electroless deve ancu esse usata in cumminazione cù agenti chelating, stabilizers, buffers è agenti gonfianti per esse efficace.

D. Certi rapporti di ricerca mostranu chì l’efficienza è a qualità di l’oru chimicu sò migliurate. A selezzione di l’agenti riducenti hè a chjave. Da i primi formaldehyde à i recenti composti di borohydrure, u borohydrure di potasio hà l’effettu più cumuni. Hè più efficau s’ellu s’utilice in cumbinazioni cù altri agenti riducenti.

E. U tassu di depositu di u revestimentu aumenta cù l’aumentu di l’idrossidu di potasio è a cuncentrazione di l’agenti riducendu è a temperatura di u bagnu, ma diminuite cù l’aumentu di a concentrazione di cianuru di potasio.

F. A temperatura di u funziunamentu di i prucessi cummercializati hè soprattuttu intornu à 90 ° C, chì hè una grande prova per a stabilità materiale.

G. Se a crescita laterale si trova nantu à u sustrato di circuitu magre, pò causà un periculu di cortu circuitu.

H. L’oru magre hè propensu à a porosità è faciule di furmà Galvanic Cell Corrosion K. U prublema di porosità di a capa d’oru magre pò esse risolta da passivazione post-processing chì cuntene fosforu.