PCB es fabriquen principalment apilant coure i resina:

Material del nucli, placa revestida de coure

Material de resina semicurada, preimpregnat

Làmina de coure amb disseny de circuits

Tinta resistent a la soldadura

Material del nucli, placa revestida de coure

Aquest és el material que constitueix la base de la fabricació de làmines. Fet impregnant un drap de vidre amb fibres de vidre altament aïllants fetes de resina.

Els laminats recoberts de coure són importants en les característiques de les plaques de circuit imprès.

Material de resina semicurada, preimpregnat

Aquest material és més necessari per a taulers multicapa, que es fan impregnant un drap de vidre amb resina i curant-lo en un estat semicurat.

La tracció, la resistència, la resistència a la calor i la baixa constant dielèctrica del material varien amb la composició del vidre i el teixit de la tela de vidre i la composició de la resina impregnada.

Làmina de coure amb disseny de circuits

Fabricat amb làmina de coure electrolític, com la placa de coure del paper d’alumini, amb una puresa de més del 99.8%.

Tinta resistent a la soldadura

Una tinta aïllant que protegeix la superfície d’una placa de circuit imprès, protegeix l’esquema de circuit de la placa de circuit de la humitat i manté l’aïllament.

Evita que la soldadura s’enganxi a peces diferents dels punts de muntatge quan es munten peces a plaques de circuit imprès.