PCB se fabrican principalmente apilando cobre y resina:

Material del núcleo, placa revestida de cobre

Material de resina semicurado, preimpregnado

Lámina de cobre con diseño de circuito

Tinta resistente a la soldadura

Material del núcleo, placa revestida de cobre

Este es el material que forma la base de la fabricación de láminas. Realizado mediante la impregnación de una tela de vidrio con fibras de vidrio de resina altamente aislantes.

Los laminados revestidos de cobre son importantes en las características de las placas de circuito impreso.

Material de resina semicurado, preimpregnado

Este material se necesita más comúnmente para tableros multicapa, que se fabrican impregnando tela de vidrio con resina y curandola en un estado semicurado.

La tensión, la resistencia, la resistencia al calor y la baja constante dieléctrica del material varían con la composición del vidrio y el tejido de la tela de vidrio y la composición de la resina impregnada.

Lámina de cobre con diseño de circuito

Fabricado con lámina de cobre electrolítico, como la placa de cobre de la lámina de aluminio, con una pureza superior al 99.8%.

Tinta resistente a la soldadura

Tinta aislante que protege la superficie de una placa de circuito impreso, protege el diagrama de circuito de la placa de circuito de la humedad y mantiene el aislamiento.

Evita que la soldadura se adhiera a partes que no sean puntos de montaje cuando se montan partes en placas de circuito impreso.