PCB werden hauptsächlich durch Stapeln von Kupfer und Harz hergestellt:

Kernmaterial, kupferplattierte Platte

Halbgehärtetes Harzmaterial, Prepreg

Kupferfolie mit Schaltungsdesign

Lötstopptinte

Kernmaterial, kupferplattierte Platte

Dies ist das Material, das die Grundlage der Plattenherstellung bildet. Hergestellt durch Imprägnieren eines Glasgewebes mit hochisolierenden Glasfasern aus Harz.

Kupferkaschierte Laminate sind wichtig für die Eigenschaften von Leiterplatten.

Halbgehärtetes Harzmaterial, Prepreg

Dieses Material wird häufiger für Mehrschichtplatten benötigt, die durch Imprägnieren von Glasfasergewebe mit Harz und Aushärten in einen halbgehärteten Zustand hergestellt werden.

Zugfestigkeit, Festigkeit, Wärmebeständigkeit und niedrige Dielektrizitätskonstante des Materials variieren mit der Zusammensetzung des Glases und der Webart des Glasgewebes und der Zusammensetzung des imprägnierten Harzes.

Kupferfolie mit Schaltungsdesign

Hergestellt aus elektrolytischer Kupferfolie, wie die Kupferplatte der Aluminiumfolie, mit einer Reinheit von mehr als 99.8 %.

Lötstopptinte

Eine isolierende Tinte, die die Oberfläche einer Leiterplatte schützt, den Schaltplan der Leiterplatte vor Feuchtigkeit schützt und die Isolierung aufrechterhält.

Verhindert, dass Lötzinn an anderen Teilen als den Montagepunkten haftet, wenn Teile auf Leiterplatten montiert werden.