PCB lages hovedsakelig ved å stable kobber og harpiks:

Kjernemateriale, kobberkledd plate

Halvherdet harpiksmateriale, prepreg

Kobberfolie med kretsdesign

Loddemotstandsblekk

Kjernemateriale, kobberkledd plate

Dette er materialet som danner grunnlaget for plateproduksjon. Laget ved impregnering av en glassduk med høyt isolerende glassfibre laget av harpiks.

Kobberkledde laminater er viktige i egenskapene til kretskort.

Halvherdet harpiksmateriale, prepreg

Dette materialet er mer vanlig nødvendig for flerlagsplater, som er laget ved å impregnere glassduk med harpiks og herde den til en halvherdet tilstand.

Materialets strekkfasthet, varmebestandighet og lave dielektriske konstant varierer med glassets sammensetning og vevingen av glassduken og sammensetningen av den impregnerte harpiksen.

Kobberfolie med kretsdesign

Laget av elektrolytisk kobberfolie, som kobberplaten av aluminiumsfolie, med en renhet på mer enn 99.8%.

Loddemotstandsblekk

Et isolerende blekk som beskytter overflaten på et kretskort, beskytter kretskortet til kretskortet mot fuktighet og opprettholder isolasjon.

Forhindrer at loddet fester seg til andre deler enn monteringspunkter ved montering av deler til kretskort.