PCB dibuat terutama dengan menumpuk tembaga dan resin:

Bahan inti, pelat berlapis tembaga

Bahan resin semi-sembuh, prepreg

Foil tembaga dengan desain sirkuit

Tinta tahan solder

Bahan inti, pelat berlapis tembaga

Ini adalah bahan yang membentuk dasar pembuatan lembaran. Dibuat dengan menghamili kain kaca dengan serat kaca yang sangat terisolasi yang terbuat dari resin.

Laminasi berlapis tembaga penting dalam karakteristik papan sirkuit tercetak.

Bahan resin semi-sembuh, prepreg

Bahan ini lebih umum dibutuhkan untuk papan multilayer, yang dibuat dengan cara menghamili kain kaca dengan resin dan menyembuhkannya menjadi semi-cured.

Tarik, kekuatan, tahan panas dan konstanta dielektrik rendah bahan bervariasi dengan komposisi kaca dan tenun kain kaca dan komposisi resin diresapi.

Foil tembaga dengan desain sirkuit

Terbuat dari foil tembaga elektrolitik, seperti pelat tembaga aluminium foil, dengan kemurnian lebih dari 99.8%.

Tinta tahan solder

Tinta isolasi yang melindungi permukaan papan sirkuit tercetak, melindungi diagram sirkuit papan sirkuit dari kelembaban, dan mempertahankan isolasi.

Mencegah solder menempel ke bagian selain titik pemasangan saat memasang bagian ke papan sirkuit tercetak.