PCB fremstilles hovedsageligt ved at stable kobber og harpiks:

Kernemateriale, kobberbeklædt plade

Halvhærdet harpiksmateriale, prepreg

Kobberfolie med kredsløbsdesign

Loddemodstand blæk

Kernemateriale, kobberbeklædt plade

Dette er det materiale, der danner grundlaget for arkfremstilling. Fremstillet ved at imprægnere en glasdug med højisolerende glasfibre lavet af harpiks.

Kobberbeklædte laminater er vigtige for printpladers egenskaber.

Halvhærdet harpiksmateriale, prepreg

Dette materiale er mere almindeligt nødvendigt til flerlagsplader, som er fremstillet ved at imprægnere glasklud med harpiks og hærde det til en halvhærdet tilstand.

Materialets trækstyrke, styrke, varmebestandighed og lave dielektriske konstant varierer med glassets sammensætning og vævningen af ​​glasdugen og sammensætningen af ​​den imprægnerede harpiks.

Kobberfolie med kredsløbsdesign

Fremstillet af elektrolytisk kobberfolie, som kobberpladen af ​​aluminiumsfolie, med en renhed på mere end 99.8%.

Loddemodstand blæk

En isolerende blæk, der beskytter overfladen af ​​et printkort, beskytter printkortets kredsløbsdiagram mod fugt og bevarer isoleringen.

Forhindrer lodning i at klæbe til andre dele end monteringspunkter ved montering af dele på printkort.