PCB 主に銅と樹脂を積み重ねて作られています：

芯材、銅張板

半硬化樹脂素材、プリプレグ

回路設計の銅箔

ソルダーレジストインク

芯材、銅張板

これがシート製造の基礎となる素材です。 ガラスクロスに樹脂製の高絶縁ガラス繊維を含浸させたものです。

銅張りラミネートは、プリント回路基板の特性において重要です。

半硬化樹脂素材、プリプレグ

この材料は、ガラスクロスに樹脂を含浸させて半硬化状態に硬化させる多層基板に一般的に必要です。

材料の引張り、強度、耐熱性、および低誘電率は、ガラスの組成、ガラスクロスの織り方、および含浸樹脂の組成によって異なります。

回路設計の銅箔

アルミホイルの銅板のように、純度99.8％以上の電解銅ホイルで作られています。

ソルダーレジストインク

プリント基板の表面を保護し、回路図の回路図を湿気から保護し、絶縁を維持する絶縁インク。

プリント基板に部品を取り付ける際に、取り付けポイント以外の部品にはんだが付着するのを防ぎます。