PCB powstają głównie poprzez układanie miedzi i żywicy:

Materiał rdzenia, blacha platerowana miedzią

Semi-cured resin material, prepreg

Copper foil with circuit design

Solder resist ink

Materiał rdzenia, blacha platerowana miedzią

Jest to materiał, który stanowi podstawę produkcji blach. Made by impregnating a glass cloth with highly insulating glass fibers made of resin.

Laminaty pokryte miedzią mają duże znaczenie w charakterystyce płytek drukowanych.

Semi-cured resin material, prepreg

This material is more commonly needed for multilayer boards, which are made by impregnating glass cloth with resin and curing it into a semi-cured state.

The tensile, strength, heat resistance and low dielectric constant of the material vary with the composition of the glass and the weaving of the glass cloth and the composition of the impregnated resin.

Copper foil with circuit design

Made from electrolytic copper foil, like the copper plate of aluminum foil, with a purity of more than 99.8%.

Solder resist ink

Atrament izolujący, który chroni powierzchnię płytki drukowanej, chroni schemat obwodu płytki drukowanej przed wilgocią i utrzymuje izolację.

Prevents solder from sticking to parts other than mounting points when mounting parts to printed circuit boards.