PCB esas olarak bakır ve reçinenin istiflenmesiyle yapılır:

Çekirdek malzeme, bakır kaplı plaka

Yarı sertleşmiş reçine malzemesi, prepreg

Devre tasarımı ile bakır folyo

Lehim direnci mürekkebi

Çekirdek malzeme, bakır kaplı plaka

Bu, sac imalatının temelini oluşturan malzemedir. Reçineden yapılmış yüksek yalıtımlı cam elyafları ile bir cam kumaşın emprenye edilmesiyle yapılmıştır.

Bakır kaplı laminatlar, baskılı devre kartlarının özelliklerinde önemlidir.

Yarı sertleşmiş reçine malzemesi, prepreg

Bu malzemeye daha çok, cam kumaşın reçine ile emprenye edilmesi ve yarı sertleştirilmiş bir duruma getirilmesiyle yapılan çok katmanlı levhalar için ihtiyaç duyulur.

Malzemenin gerilmesi, mukavemeti, ısı direnci ve düşük dielektrik sabiti, camın bileşimine ve cam bezinin dokumasına ve emprenye edilmiş reçinenin bileşimine göre değişir.

Devre tasarımı ile bakır folyo

%99.8’den fazla saflığa sahip alüminyum folyonun bakır levhası gibi elektrolitik bakır folyodan yapılmıştır.

Lehim direnci mürekkebi

Baskılı devre kartının yüzeyini koruyan, devre kartının devre şemasını nemden koruyan ve yalıtımı sağlayan bir yalıtım mürekkebi.

Baskılı devre kartlarına parçaları monte ederken lehimin montaj noktaları dışındaki parçalara yapışmasını önler.