PCB fanse principalmente apilando cobre e resina:

Material do núcleo, placa revestida de cobre

Material de resina semicurado, preimpregnado

Lámina de cobre con deseño de circuíto

Tinta resistente á soldadura

Material do núcleo, placa revestida de cobre

Este é o material que forma a base da fabricación de chapas. Feito impregnando un pano de vidro con fibras de vidro altamente illantes feitas de resina.

Os laminados revestidos de cobre son importantes nas características das placas de circuíto impreso.

Material de resina semicurado, preimpregnado

Este material é máis comúnmente necesario para placas multicapa, que se fabrican impregnando un pano de vidro con resina e curándoo nun estado semicurado.

A tracción, a resistencia, a resistencia á calor e a baixa constante dieléctrica do material varían coa composición do vidro e o tecido do pano de vidro e a composición da resina impregnada.

Lámina de cobre con deseño de circuíto

Feito con folla de cobre electrolítico, como a placa de cobre da folla de aluminio, cunha pureza superior ao 99.8%.

Tinta resistente á soldadura

Unha tinta illante que protexe a superficie dunha placa de circuíto impreso, protexe o esquema da placa de circuítos da humidade e mantén o illamento.

Evita que a soldadura se pegue a pezas que non sexan puntos de montaxe ao montar pezas en placas de circuíto impreso.