PCB wurde benammen makke troch it stapeljen fan koper en hars:

Kernmateriaal, koperbeklaaide plaat

Semi-cured hars materiaal, prepreg

Koper folie mei circuit design

Solder resist inket

Kernmateriaal, koperbeklaaide plaat

Dit is it materiaal dat de basis foarmet foar blêdproduksje. Makke troch it impregnearjen fan in glêzen doek mei tige isolearjende glêsfezels makke fan hars.

Koper-beklaaide laminaten binne wichtich yn ‘e skaaimerken fan printe circuit boards.

Semi-cured hars materiaal, prepreg

Dit materiaal is faker nedich foar multilayer boards, dy’t makke wurde troch it impregnearjen fan glêzen doek mei hars en it genêzen yn in semi-geneesde steat.

De tensile, sterkte, waarmte ferset en lege dielektrike konstante fan it materiaal fariearje mei de gearstalling fan it glês en it weaving fan it glêzen doek en de gearstalling fan de impregnated hars.

Koper folie mei circuit design

Makke fan elektrolytyske koperfolie, lykas de koperplaat fan aluminiumfolie, mei in suverens fan mear as 99.8%.

Solder resist inket

In isolearjende inket dy’t beskermet it oerflak fan in printe circuit board, beskermet it circuit diagram fan it circuit board fan focht, en ûnderhâldt isolaasje.

Foarkomt dat soldeer oan oare dielen bliuwt dan montagepunten by it montearjen fan dielen oan printplaten.