PCB air an dèanamh sa mhòr-chuid le bhith a ’cruachadh copar agus roisinn:

Prìomh stuth, plàta còmhdaich copair

Stuth rois leth-leigheasach, prepreg

Foill copair le dealbhadh cuairteachaidh

Solder a ’seasamh an aghaidh inc

Prìomh stuth, plàta còmhdaich copair

Is e seo an stuth a tha na bhunait airson saothrachadh dhuilleagan. Air a dhèanamh le bhith a ’toirt buaidh air clò glainne le snàithleach glainne làn inslithe air a dhèanamh le roisinn.

Tha laminates còmhdaichte le copar cudromach ann an feartan bùird cuairte clò-bhuailte.

Stuth rois leth-leigheasach, prepreg

Mar as trice tha feum air an stuth seo airson bùird multilayer, a tha air an dèanamh le bhith a ’toirt a-steach clò glainne le roisinn agus ga ciùradh gu staid leth-leigheas.

Tha an tensile, neart, neart teas agus seasmhachd dielectric ìosal an stuth ag atharrachadh a rèir cumadh na glainne agus fighe an aodaich glainne agus co-dhèanamh an roisinn lìonta.

Foill copair le dealbhadh cuairteachaidh

Air a dhèanamh le foil copar electrolytic, mar a ’phlàta copair de foil alúmanaim, le purrachd nas motha na 99.8%.

Solder a ’seasamh an aghaidh inc

Bidh inc inslithe a dhìonas uachdar bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte, a ’dìon an diagram cuairteachaidh den bhòrd cuairteachaidh bho taiseachd, agus a’ cumail suas insulation.

A ’cur casg air solder bho bhith a’ cumail ri pàirtean a bharrachd air puingean sreap nuair a bhios iad a ’cur suas phàirtean gu bùird cuairteachaidh clò-bhuailte.