PCB tillverkas huvudsakligen genom att stapla koppar och harts:

Kärnmaterial, kopparklädd platta

Halvhärdat hartsmaterial, prepreg

Kopparfolie med kretsdesign

Lödbeständigt bläck

Kärnmaterial, kopparklädd platta

Detta är materialet som ligger till grund för plåttillverkningen. Gjord genom impregnering av en glasduk med mycket isolerande glasfibrer av harts.

Kopparklädda laminat är viktiga för egenskaperna hos tryckta kretskort.

Halvhärdat hartsmaterial, prepreg

Detta material behövs oftare för flerskiktsskivor, som tillverkas genom att impregnera glastyg med harts och härda det till ett halvhärdat tillstånd.

Materialets draghållfasthet, hållfasthet, värmebeständighet och låga dielektriska konstant varierar med glasets sammansättning och vävningen av glasduken och sammansättningen av det impregnerade hartset.

Kopparfolie med kretsdesign

Tillverkad av elektrolytisk kopparfolie, som kopparplattan av aluminiumfolie, med en renhet på mer än 99.8%.

Lödbeständigt bläck

Ett isolerande bläck som skyddar ytan på ett tryckt kretskort, skyddar kretskortets kretsschema från fukt och upprätthåller isoleringen.

Förhindrar att lödet fastnar på andra delar än monteringspunkter när delar monteras på kretskort.