PCB sò fatti principarmenti impilando rame è resina:

Materiale core, piastra rivestita di rame

Materiale di resina semi-cured, prepreg

Foglia di rame cù design di circuitu

Inchiostru resistenti à a saldatura

Materiale core, piastra rivestita di rame

Questu hè u materiale chì face a basa di a fabbricazione di fogli. Fattu da impregnazione di una tela di vetru cù fibre di vetru altamente isolanti fatti di resina.

I laminati di cobre sò impurtanti in e caratteristiche di i circuiti stampati.

Materiale di resina semi-cured, prepreg

Stu materiale hè più comunmente necessariu per i tavulini multilayer, chì sò fatti da impregnating tela di vetru cù resina è curing in un statu semi-curatu.

A trazione, a forza, a resistenza à u calore è a bassa costante dielettrica di u materiale varienu cù a cumpusizione di u vetru è a tessitura di u pannu di vetru è a cumpusizione di a resina impregnata.

Foglia di rame cù design di circuitu

Fattu da foglia di rame elettrolitica, cum’è a piastra di rame di foglia d’aluminiu, cù una purezza di più di 99.8%.

Inchiostru resistenti à a saldatura

Una tinta insulating chì prutege a superficia di un circuitu stampatu, prutege u schema di circuitu di u circuitu da l’umidità, è mantene l’insulazione.

Impedisce à a saldatura di aderisce à parti diverse da i punti di muntatura quandu si muntanu e parti à i circuiti stampati.