PCB gihimo labi na pinaagi sa pagtaod sa tumbaga ug dagta:

Ang panguna nga materyal, plate nga gisul-ob nga tumbaga

Medyo naayo nga materyal nga dagta, prepreg

Copper foil nga adunay disenyo sa sirkito

Pagsukol sa tinta

Ang panguna nga materyal, plate nga gisul-ob nga tumbaga

Kini ang materyal nga naghimo basihan sa paggama og sheet. Gihimo pinaagi sa pagpatubo sa usa ka panaptong baso nga adunay daghang insulate nga mga hibla nga baso nga hinimo sa dagta.

Ang mga laminate nga gisul-ob sa tumbaga importante sa mga kinaiya sa giimprinta nga mga circuit board.

Medyo naayo nga materyal nga dagta, prepreg

Kini nga materyal labi ka kanunay nga kinahanglan alang sa mga multilayer board, nga hinimo pinaagi sa pagpadako sa panapton nga baso nga adunay dagta ug pag-ayo kini sa usa ka estado nga medyo naayo.

Ang tensile, kalig-on, kainit nga pagsukol ug ubos nga dielectric nga makanunayon sa materyal magkalahi sa komposisyon sa bildo ug sa paghabol sa panapton nga bildo ug sa komposisyon sa impregnated resin.

Copper foil nga adunay disenyo sa sirkito

Gihimo gikan sa electrolytic copper foil, sama sa plate nga tumbaga sa aluminyo foil, nga adunay purity nga labaw sa 99.8%.

Pagsukol sa tinta

Ang usa ka insulate ink nga nagpanalipod sa nawong sa usa ka giimprinta nga circuit board, gipanalipdan ang diagram sa circuit sa circuit board gikan sa kaumog, ug gipadayon ang pagbulag.

Gipugngan ang mag-solder gikan sa pagdikit sa mga bahin gawas sa mga mounting point kung gi-mount ang mga bahin sa mga giimprinta nga circuit board.