PCB Bi giranî bi berhevkirina sifir û rezin têne çêkirin:

Materyalên bingehîn, plakaya sifir

Materyalên resîn ên nîv-darkirî, prepreg

Foil sifir bi design circuit

Solder berxwedan ink

Materyalên bingehîn, plakaya sifir

Ev materyal e ku bingeha çêkirina pelan pêk tîne. Bi rijandina qumaşê camê bi fîberên camê yên pir îzolekirî yên ji rezîn têne çêkirin.

Laminatên bi sifir di taybetmendiyên panelên çapkirî de girîng in.

Materyalên resîn ên nîv-darkirî, prepreg

Ev materyal bi gelemperî ji bo panelên pirzimanî, yên ku ji hêla cilê camê ve bi rezîn ve tê rijandin û ew di rewşek nîv-çêkirî de têne çêkirin, hewce dike.

Tewandin, hêz, berxwedana germê û domdariya kêm a dielektrîkê ya materyalê li gorî pêkhateya camê û tevdana qumaşê camê û pêkhateya rezbera binavbûyî diguhere.

Foil sifir bi design circuit

Ji pelika sifir a elektrolîtîk, mîna plakaya sifir a pelika aluminiumê, bi paqijiya ji% 99.8 zêdetir hatî çêkirin.

Solder berxwedan ink

Çêleka îzolekirinê ya ku rûbera panela dorhêla çapkirî diparêze, diyagrama dorhêla panelê ji şilbûnê diparêze û îzolasyonê diparêze.

Dema ku perçeyan li ser lewheyên tîrêjê yên çapkirî nehêle ku zeliqandî li perçeyên din ji bilî xalên lêdanê nemîne.