PCB အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီနှင့် အစေးတို့ကို စည်းခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ကြသည်။

အမာခံပစ္စည်း၊ ကြေးနီပြား

တစ်ပိုင်းကုသထားသော အစေးပစ္စည်း၊ prepreg

ကြေးနီသတ္တုပြားပတ်လမ်းဒီဇိုင်း

ဂဟေမင်ကို တွန်းလှန်ပါ။

အမာခံပစ္စည်း၊ ကြေးနီပြား

ဤအရာသည် စာရွက်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အခြေခံအချက်ဖြစ်သည်။ သစ်စေးဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အလွန်အကာအရံရှိသော ဖန်မျှင်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် ဖန်ထည်ကို သမအောင်ပြုလုပ်ထားသည်။

ကြေးနီဖြင့် အုပ်ထားသော လပ်မိန်များသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများတွင် အရေးကြီးပါသည်။

တစ်ပိုင်းကုသထားသော အစေးပစ္စည်း၊ prepreg

ဖန်ထည်အလွှာကို အစေးဖြင့် ရောနှောပြီး တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ကုသပြီးသည့် အခြေအနေသို့ ကုသခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်သည့် အလွှာပေါင်းများစွာ ပျဉ်ပြားများအတွက် ဤပစ္စည်းကို ပိုလိုအပ်ပါသည်။

ပစ္စည်း၏ ဆန့်နိုင်အား၊ ခွန်အား၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့် အနိမ့် dielectric ကိန်းသေတို့သည် ဖန်၏ဖွဲ့စည်းမှုနှင့် ဖန်ထည်၏ယက်လုပ်မှုနှင့် impregnated အစေးဖွဲ့စည်းမှုတို့နှင့်အတူ ကွဲပြားသည်။

ကြေးနီသတ္တုပြားပတ်လမ်းဒီဇိုင်း

အလူမီနီယမ်သတ္တုပြား၏ ကြေးပြားကဲ့သို့ လျှပ်စစ်ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး 99.8% ထက် ပိုမိုသန့်ရှင်းမှုရှိသည်။

ဂဟေမင်ကို တွန်းလှန်ပါ။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခု၏မျက်နှာပြင်ကိုကာကွယ်သော insulating မှင်တစ်မျိုးသည် circuit board ၏ circuit ပုံကိုအစိုဓာတ်မှကာကွယ်ပေးပြီး insulating ကိုထိန်းသိမ်းပေးသည်။

ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များသို့ အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည့်အခါ အချိတ်အဆက်မှလွဲ၍ အခြားအစိတ်အပိုင်းများသို့ ဂဟေဆော်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။