PCB 主要由銅和樹脂堆疊而成：

芯材，覆銅板

半固化樹脂材料、預浸料

帶電路設計的銅箔

阻焊油墨

芯材，覆銅板

這是構成板材製造基礎的材料。 通過用樹脂製成的高絕緣玻璃纖維浸漬玻璃布製成。

覆銅板在印刷電路板的特性中很重要。

半固化樹脂材料、預浸料

這種材料更常用於多層板，它是通過用樹脂浸漬玻璃布並將其固化成半固化狀態而製成的。

材料的拉伸、強度、耐熱性和低介電常數隨玻璃的成分和玻璃布的編織和浸漬樹脂的成分而變化。

帶電路設計的銅箔

由電解銅箔製成，如同鋁箔的銅板，純度在99.8%以上。

阻焊油墨

一種絕緣油墨，可保護印刷電路板的表面，保護電路板的電路圖不受潮，並保持絕緣。

將部件安裝到印刷電路板時，防止焊料粘在安裝點以外的部件上。