PCB főként réz és gyanta egymásra rakásával készülnek:

Maganyag, rézborítású lemez

Félig kikeményedett gyanta anyag, prepreg

Rézfólia áramköri kialakítással

Forrasztás ellenálló tinta

Maganyag, rézborítású lemez

Ez az az anyag, amely a lemezgyártás alapját képezi. Üvegszövet gyantából készült, erősen szigetelő üvegszálakkal történő impregnálásával készült.

A rézbevonatú laminátumok fontosak a nyomtatott áramköri lapok jellemzőiben.

Félig kikeményedett gyanta anyag, prepreg

Erre az anyagra gyakrabban van szükség többrétegű táblákhoz, amelyek üvegszövet gyantával való impregnálásával és félig kikeményedett állapotba kovácsolásával készülnek.

Az anyag szakítószilárdsága, hőállósága és alacsony dielektromos állandója az üveg összetételétől és az üvegszövet szövésétől és az impregnált gyanta összetételétől függően változik.

Rézfólia áramköri kialakítással

Az alufólia rézlemezéhez hasonlóan elektrolitikus rézfóliából készült, több mint 99.8%-os tisztasággal.

Forrasztás ellenálló tinta

Szigetelő tinta, amely védi a nyomtatott áramköri lap felületét, megvédi az áramköri rajzot a nedvességtől, és fenntartja a szigetelést.

Megakadályozza, hogy a forrasztóanyag a rögzítési pontokon kívüli alkatrészekhez tapadjon, amikor alkatrészeket nyomtatott áramköri lapokra szerel fel.