PCB 主要由铜和树脂堆叠而成：

芯材，覆铜板

半固化树脂材料、预浸料

带电路设计的铜箔

阻焊油墨

芯材，覆铜板

这是构成板材制造基础的材料。 用树脂制成的高绝缘玻璃纤维浸渍玻璃布制成。

覆铜板在印刷电路板的特性中很重要。

半固化树脂材料、预浸料

这种材料更常用于多层板，它是通过用树脂浸渍玻璃布并将其固化成半固化状态而制成的。

材料的拉伸、强度、耐热性和低介电常数随玻璃的成分和玻璃布的编织和浸渍树脂的成分而变化。

带电路设计的铜箔

由电解铜箔制成，如同铝箔的铜板，纯度在99.8%以上。

阻焊油墨

一种绝缘油墨，可保护印刷电路板的表面，保护电路板的电路图不受潮，并保持绝缘。

将部件安装到印刷电路板上时，防止焊料粘在安装点以外的部件上。