PCB sono realizzati principalmente impilando rame e resina:

Materiale del nucleo, piastra rivestita in rame

Materiale in resina semi-indurita, preimpregnato

Lamina di rame con design del circuito

Inchiostro resistente alla saldatura

Materiale del nucleo, piastra rivestita in rame

Questo è il materiale che costituisce la base della produzione della lamiera. Realizzato impregnando un panno di vetro con fibre di vetro altamente isolanti in resina.

I laminati rivestiti in rame sono importanti nelle caratteristiche dei circuiti stampati.

Materiale in resina semi-indurita, preimpregnato

Questo materiale è più comunemente necessario per i pannelli multistrato, che sono realizzati impregnando il tessuto di vetro con resina e polimerizzandolo in uno stato semi-polimerizzato.

La trazione, la resistenza, la resistenza al calore e la bassa costante dielettrica del materiale variano con la composizione del vetro e la tessitura del tessuto di vetro e la composizione della resina impregnata.

Lamina di rame con design del circuito

Realizzato con un foglio di rame elettrolitico, come la lastra di rame del foglio di alluminio, con una purezza superiore al 99.8%.

Inchiostro resistente alla saldatura

Un inchiostro isolante che protegge la superficie di un circuito stampato, protegge lo schema elettrico del circuito dall’umidità e mantiene l’isolamento.

Impedisce che la saldatura si attacchi a parti diverse dai punti di montaggio durante il montaggio di parti su circuiti stampati.