PCB worden voornamelijk gemaakt door koper en hars te stapelen:

Kernmateriaal, met koper beklede plaat

Semi-uitgehard harsmateriaal, prepreg

Koperfolie met circuitontwerp

Soldeer bestand tegen inkt

Kernmateriaal, met koper beklede plaat

Dit is het materiaal dat de basis vormt van de plaatproductie. Gemaakt door een glasdoek te impregneren met sterk isolerende glasvezels van hars.

Met koper beklede laminaten zijn belangrijk in de kenmerken van printplaten.

Semi-uitgehard harsmateriaal, prepreg

Dit materiaal is vaker nodig voor meerlaagse platen, die worden gemaakt door glasdoek te impregneren met hars en het uit te harden tot een semi-uitgeharde staat.

De treksterkte, sterkte, hittebestendigheid en lage diëlektrische constante van het materiaal variëren met de samenstelling van het glas en het weven van het glasdoek en de samenstelling van de geïmpregneerde hars.

Koperfolie met circuitontwerp

Gemaakt van elektrolytisch koperfolie, zoals de koperplaat van aluminiumfolie, met een zuiverheid van meer dan 99.8%.

Soldeer bestand tegen inkt

Een isolerende inkt die het oppervlak van een printplaat beschermt, het schakelschema van de printplaat beschermt tegen vocht en de isolatie in stand houdt.

Voorkomt dat soldeer aan andere onderdelen dan montagepunten blijft kleven bij het monteren van onderdelen op printplaten.