PCB didamel utamina ku tumpukan tambaga sareng résin:

Bahan inti, plat tambaga clad

Bahan résin semi-kapok, prepreg

Tambaga foil kalayan desain sirkuit

Solder nolak mangsi

Bahan inti, plat tambaga clad

Ieu mangrupikeun bahan anu janten dasar pikeun pembuatan lambaran. Dijieun ku impregnating kaén gelas ku serat gelas insulate kacida didamel tina résin.

Laminasi tambaga-dibungkus penting dina ciri-ciri papan sirkuit cetak.

Bahan résin semi-kapok, prepreg

bahan ieu leuwih ilahar diperlukeun pikeun papan multilayer, nu dijieun ku impregnating lawon kaca jeung résin sarta curing kana kaayaan semi-kapok.

Tekenan, kakuatan, résistansi panas sareng konstanta diéléktrik rendah bahanna bénten-bénten sareng komposisi gelas sareng anyaman tina kaén gelas sareng komposisi résin impregnated.

Tambaga foil kalayan desain sirkuit

Dijieunna tina foil tambaga electrolytic, kawas plat tambaga tina aluminium foil, kalawan purity leuwih ti 99.8%.

Solder nolak mangsi

Tinta insulasi anu ngajaga permukaan papan sirkuit anu dicitak, ngajaga diagram sirkuit papan sirkuit tina Uap, sareng ngajaga insulasi.

Nyegah solder ti nempel kana bagian lian ti titik ningkatna nalika ningkatna bagian ka papan sirkuit dicitak.