PCB Ular asosan mis va qatronlarni yig’ish orqali tayyorlanadi:

Asosiy material, mis qoplangan plastinka

Yarim qattiqlashtirilgan qatronli material, oldindan qadoqlash

O’chirish dizayni bilan mis folga

Lehim siyohga qarshilik ko’rsatadi

Asosiy material, mis qoplangan plastinka

Bu choyshab ishlab chiqarish uchun asos bo’lgan material. Qatrondan yasalgan yuqori izolyatsiyali shisha tolali shisha matoni emdirish yo’li bilan qilingan.

Mis qoplamali laminatlar bosilgan elektron kartalarning xarakteristikasida muhim ahamiyatga ega.

Yarim qattiqlashtirilgan qatronli material, oldindan qadoqlash

Ushbu material, odatda, ko’p qavatli taxtalar uchun kerak bo’ladi, ular shisha matoni qatronlar bilan singdirish va yarim qattiq holatga keltirish orqali amalga oshiriladi.

Materialning tortishish kuchi, issiqlikka chidamliligi va past dielektrik konstantasi oynaning tarkibi va shisha matoning to’qilishi va singdirilgan qatronlar tarkibiga bog’liq.

O’chirish dizayni bilan mis folga

Alyuminiy folga mis plastinkasi singari, elektrolitik mis plyonkadan tayyorlangan, sofligi 99.8%dan yuqori.

Lehim siyohga qarshilik ko’rsatadi

Bosilgan elektron kartaning sirtini himoya qiladigan, elektron kartaning elektron sxemasini namlikdan himoya qiladigan va izolyatsiyani saqlaydigan izolyatsion siyoh.

Bosilgan elektron platalarga qismlarni o’rnatishda lehimning o’rnatish joylaridan boshqa qismlarga yopishib qolishini oldini oladi.