PCB 주로 구리와 수지를 적층하여 만들어집니다.

심재, 동박판

반경화 수지 소재, 프리프레그

회로 설계가 있는 동박

솔더 레지스트 잉크

심재, 동박판

시트 제조의 기초가 되는 소재입니다. 수지로 만든 절연성이 높은 유리 섬유를 유리 천에 함침시켜 만듭니다.

동박적층판은 인쇄회로기판의 특성에서 중요합니다.

반경화 수지 소재, 프리프레그

이 재료는 유리 천에 수지를 함침시켜 반경화 상태로 경화시켜 만든 다층 기판에 더 일반적으로 필요합니다.

재료의 인장, 강도, 내열성 및 저유전율은 유리의 조성과 유리 직물의 직조 및 함침된 수지의 조성에 따라 다릅니다.

회로 설계가 있는 동박

순도 99.8% 이상의 알루미늄 호일의 동판과 같은 전해 동박으로 만들어집니다.

솔더 레지스트 잉크

인쇄회로기판의 표면을 보호하고 회로기판의 회로도를 습기로부터 보호하며 절연성을 유지하는 절연성 잉크입니다.

인쇄회로기판에 부품을 실장할 때 실장점 이외의 부품에 땜납이 들러붙는 것을 방지합니다.