PCB მზადდება ძირითადად სპილენძისა და ფისის დაწყობით:

ძირითადი მასალა, სპილენძის მოპირკეთებული ფირფიტა

ნახევრად გამყარებული ფისოვანი მასალა, პრეპრეგ

სპილენძის კილიტა წრიული დიზაინით

შედუღების საწინააღმდეგო მელანი

ძირითადი მასალა, სპილენძის მოპირკეთებული ფირფიტა

ეს არის მასალა, რომელიც ქმნის ფურცლის წარმოების საფუძველს. დამზადებულია შუშის ქსოვილის გაჟღენთილი ფისისგან დამზადებული მაღალი საიზოლაციო მინის ბოჭკოებით.

სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი მნიშვნელოვანია ბეჭდური მიკროსქემის დაფების მახასიათებლებში.

ნახევრად გამყარებული ფისოვანი მასალა, პრეპრეგ

ეს მასალა უფრო ხშირად საჭიროა მრავალშრიანი დაფებისთვის, რომლებიც მზადდება შუშის ქსოვილის ფისით გაჟღენთვით და ნახევრად გამყარებულ მდგომარეობაში.

მასალის დაძაბულობა, სიმტკიცე, სითბოს წინააღმდეგობა და დაბალი დიელექტრიკული მუდმივა განსხვავდება შუშის შემადგენლობისა და შუშის ქსოვილის ქსოვისა და გაჟღენთილი ფისის შემადგენლობის მიხედვით.

სპილენძის კილიტა წრიული დიზაინით

დამზადებულია ელექტროლიტური სპილენძის კილიტადან, ალუმინის კილიტის სპილენძის ფირფიტის მსგავსად, 99.8%-ზე მეტი სისუფთავით.

შედუღების საწინააღმდეგო მელანი

საიზოლაციო მელანი, რომელიც იცავს ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირს, იცავს მიკროსქემის სქემას ტენიანობისგან და ინარჩუნებს იზოლაციას.

ხელს უშლის ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე ნაწილების დამონტაჟებისას ნაწილებს, გარდა სამონტაჟო წერტილებისა, შედუღების მიბმას.