PCB ginn haaptsächlech gemaach andeems Koffer a Harz stackelt:

Kärmaterial, Kupfer verkleed Platte

Semi-geheelt Harzmaterial, prepreg

Kupferfolie mat Circuit Design

Solder widderstoen Tënt

Kärmaterial, Kupfer verkleed Platte

Dëst ass d’Material dat d’Basis vun der Blatfabrikatioun ass. Gemaach duerch Imprägnatioun vun engem Glas Stoff mat héich isoléierend Glasfaser aus Harz.

Kupferbekleed Laminate si wichteg an de Charakteristike vu gedréckte Circuitboards.

Semi-geheelt Harzmaterial, prepreg

Dëst Material ass méi heefeg gebraucht fir Multilayer Brieder, déi duerch Imprägnatioun vu Glastuch mat Harz gemaach ginn an et an e semi-geheilten Zoustand aushärten.

D’Spannung, d’Kraaft, d’Hëtztbeständegkeet an d’niddereg dielektresch Konstant vum Material variéiere mat der Zesummesetzung vum Glas an dem Weben vum Glastuch an der Zesummesetzung vum imprägnéierten Harz.

Kupferfolie mat Circuit Design

Gemaach aus elektrolytesche Kupferfolie, wéi d’Kupferplack vun Aluminiumfolie, mat enger Rengheet vu méi wéi 99.8%.

Solder widderstoen Tënt

Eng isoléierend Tënt, déi d’Uewerfläch vun engem gedréckte Circuit Verwaltungsrot schützt, schützt de Circuitdiagramm vum Circuit Verwaltungsrot vu Feuchtigkeit an hält Isolatioun.

Verhënnert datt d’Löt op aner Deeler wéi Montagepunkte bleift wann Dir Deeler op gedréckte Circuitboards montéiert.