PCB pag-uswag sa tinta sa solder

Aron mapauswag ang kahusayan sa welding ug malikayan ang kadaot sa mga bahin nga dili kinahanglan nga welded sa panahon sa produksiyon sa PCB, kini nga mga bahin kinahanglan panalipdan sa pag-block sa tinta. Ang pag-uswag sa tinta sa PCB suod nga may kalabotan sa teknolohiya sa kagamitan, kondisyon sa welding ug mga kinahanglanon sa linya. Uban sa dugang nga high-density PCB ug ang dagway nga wala’y lead nga teknolohiya sa welding, ang mga bag-ong kinahanglanon gipatungha alang sa diluent aron ma-adjust ang viscosity sa tinta ug himuon kini aron maabot ang mga kinahanglanon sa tinta jet nga pag-imprinta nga sticky solder ink. Ang PCB solder ink adunay upat ka yugto sa kalamboan, gikan sa sayo nga dry film type ug thermosetting type nga anam-anam nga naugmad ngadto sa ULTRAVIOLET (UV) light fixation type, ug unya nagpakita sa photographic nga nagpalambo sa solder ink.

1. Ang ubos nga viscosity mahimong ink-jet welding ink

Sa pag-uswag sa industriya sa elektroniko, usa ka bug-os nga naimprinta nga teknolohiya sa elektroniko nga adunay pamaagi sa pagdugang mitumaw sa husto nga higayon. Ang proseso sa pagdugang sa pamaagi adunay mga bentaha sa pagtipig sa materyal, pagpanalipod sa kalikopan, gipasimple nga proseso, ug uban pa.

(1) pugngan ang lapot sa tinta, aron maseguro nga kini mahimo’g padayon nga isablig pinaagi sa nozel, aron malikayan ang pagsugat sa plug

(2) pagkontrolar sa pag-ayo sa reaksyon speed, pagkab-ot sa paspas nga inisyal nga solid, pagpugong sa tinta sa substrate tungod sa infiltration ug pagkaylap;

(3) I-adjust ang tinta thixotropy aron maseguro ang kalidad ug pagkasubli sa linya sa pag-imprenta. Alang sa pagpalambo sa ubos nga viscosity solder ink, ang nag-unang paggamit sa tradisyonal nga solder nga pag-usab sa materyal, nga gidugangan sa aktibo o dili aktibo nga mga kinahanglanon sa degree.

2. FPC welding tinta

Uban sa pag-uswag sa industriya sa PCB, ang panginahanglan sa FPC paspas nga mitubo, ug ang mga bag-ong kinahanglanon gibutang sa unahan alang sa katugbang nga mga materyales. Tungod kay ang wire sa tumbaga sa plate nga flexo dali nga ma-oxidize, ang materyal nga resistensya sa welding nga flexo copper wire nahimo’g usa ka hotspot sa panukiduki. Ang tradisyonal nga epoxy resistance film nagpakita sa taas nga brittleness human sa pag-ayo ug dili angay alang sa flexography. Busa, ang yawi aron masulbad ang problema mao ang pagpaila sa dali nga bahin sa kadena sa naandan nga istraktura sa dagta ug ipadayon ang orihinal nga paghimo og welding nga resistensya. Ang tinta adunay maayo nga kalig-on sa pagtipig, mahimong maayo nga matunaw sa solusyon sa sodium carbonate, solusyon sa ammonia, pag-ayo sa mga mekaniko sa pelikula, thermal, acid ug alkali nga mga kabtangan sa kaagnasan nga nakab-ot ang mga kinahanglanon nga kinahanglanon.

3. Water-soluble alkali development photographic solder tinta

Aron makunhuran ang mga pagbuga sa mga organikong solvent sa proseso sa paghimo sa PCB ug makunhuran ang epekto sa mga solvent sa kalikopan, ang tinta nga nagbabag sa solder hinay-hinay nga naugmad gikan sa proseso sa pagpalambo sa organikong solvent aron matunaw ang pag-uswag sa alkaline nga tubig, ug sa bag-ohay nga mga tuig, nahimo kini nga tubig. teknolohiya sa pagpalambo. Sa parehas nga oras, aron matubag ang mga kinahanglanon sa teknolohiya nga wala’y lead nga welding alang sa pelikula sa pagsukol, mapaayo ang pagbatok sa pasundayag sa taas nga temperatura.

4. LED nga adunay taas nga pagpamalandong nga puti nga tinta sa solder

Ang TaiyoInk una nga nagpakita sa iyang puti nga solder blocking ink alang sa LED packaging niadtong 2007. Kung itandi sa tradisyonal nga tinta nga panghinang, kinahanglan nga sulbaron sa puti nga tinta nga panghinang ang mga problema sa pagkausab sa kolor ug pagpadali sa pagkatigulang tungod sa dugay nga pagkaladlad sa gigikanan sa kahayag. Ang tradisyonal nga epoxy solder nga tinta tungod sa molekular nga istruktura nga adunay benzene singsing, ang dugay nga kahayag dali nga hinungdan sa pagkabulok. Alang sa gigikanan sa kahayag nga LED, ang panapton nga resistensya nga solder gisapawan sa ilawom sa luminescent nga materyal, busa kinahanglan nga mapaayo ang masulundon nga kahusayan sa pagsukol sa resistensya nga solder sa suga, ug dayon mapaayo ang kahayag sa gigikanan sa kahayag. Nagpakita kini usa ka bag-ong hagit sa pagsiksik sa mga materyales sa welding welding.

Panapos

Ang panukiduki sa solder ink kanunay usa ka lisud nga punto sa industriya sa PCB. Uban sa circuit sa pag-print gikan sa pamaagi sa pagminus nga hinayhinay ngadto sa pagdugang nga pamaagi, ang inkjet nga pag-imprinta ingon nga punoan nga teknikal nga paagi sa pagdugang nga proseso, ang viscosity sa solder ink, thixotropy ug reactivity nga gipauna ang labi ka taas nga mga kinahanglanon; Ang pagkapopular sa teknolohiya sa welding nga wala’y tingga nagbutang sa mga bag-ong kinahanglanon alang sa taas nga pagsukol sa temperatura sa solder film, ang pag-uswag sa bag-ong flux sa solder dinalian nga nanginahanglan daghang mga tigdukiduki, ug ang panukiduki sa solder ink naa sa pagtaas, nga adunay maayo. potensyal.