PCB 焊锡开发

为了提高焊接效率，避免在PCB生产过程中损坏不需要焊接的零件，这些零件需要用阻墨保护。 PCB油墨的发展与设备技术、焊接条件和线路要求密切相关。 随着PCB的进一步高密度化和无铅焊接技术的出现，对稀释剂来调节油墨粘度，使其满足喷墨印刷粘焊油墨的要求提出了新的要求。 PCB焊锡油墨有四个发展阶段，从早期的干膜型和热固型逐渐发展到紫外线（UV）光固型，然后出现照相显影焊锡油墨。

1.低粘度可喷墨焊接油墨

随着电子工业的发展，加法全印刷电子技术应运而生。 加法工艺具有节省材料、环保、简化工艺等优点。 由于其以喷墨打印为主要技术手段，对油墨和车身材料的性能有了新的要求，主要表现为：

(1)控制油墨粘度，保证能通过喷嘴连续喷出，防止堵料

(2)控制固化反应速度，实现快速初固，防止油墨在基材中因渗透扩散；

(3)调整油墨的触变性，保证印刷线的质量和重复性。 对于低粘度焊锡油墨的开发，主要采用传统焊锡材料改性，辅以活性或非活性度要求。

2. FPC焊接油墨

随着PCB行业的发展，FPC的需求量快速增长，对相应的材料也提出了新的要求。 由于柔印板上的铜线容易氧化，因此柔印铜线的阻焊材料成为研究热点。 传统的环氧电阻膜固化后脆性大，不适合柔印。 因此，解决问题的关键是在传统树脂结构中引入柔性链段，保持原有的电阻焊接性能。 该油墨具有良好的储存稳定性，能很好地溶于碳酸钠溶液、氨溶液，固化膜力学、热、酸、碱腐蚀性能符合相关要求。

3、水溶性碱显影照相焊锡油墨

为了减少PCB制造过程中有机溶剂的排放，减少溶剂对环境的影响，阻焊油墨逐渐从有机溶剂显影工艺发展到稀碱性水显影，近年来又发展到水开发技术。 同时，为了满足无铅焊接技术对电阻膜的要求，提高耐高温性能。

4. LED 高反射白焊锡油墨

TaiyoInk 于 2007 年首次展示了其用于 LED 封装的白色阻焊油墨。 与传统的焊锡油墨相比，白焊锡油墨需要解决长期暴露在光源下导致的变色和加速老化的问题。 传统的环氧焊锡油墨由于分子结构中含有苯环，长期光照容易引起变色。 对于LED光源，在发光材料下方涂有阻焊涂层，因此需要提高阻焊涂层对光的反射效率，进而增强光源的亮度。 这对电阻焊材料的研究提出了新的挑战。

总结

焊锡油墨的研究一直是PCB行业的难点。 随着印刷电路从减法逐渐转向加法，喷墨印刷作为加法工艺的主要技术手段，对焊锡油墨的粘度、触变性和反应性提出了更高的要求； 无铅焊接技术的普及对焊锡膜的耐高温性提出了新的要求，新型助焊剂的开发迫切需要大量的研究人员，而焊锡油墨的研究正在兴起，具有很大的应用价值。潜在的。