PCB sviluppu di tinta di saldatura

Per migliurà l’efficienza di saldatura è evità danni à e parti chì ùn anu micca bisognu di saldatura durante a produzzione di PCB, queste parti anu da esse prutette cù l’inchiostru di bloccu. U sviluppu di l’inchiostru PCB hè strettamente ligatu à a tecnulugia di l’attrezzatura, à e condizioni di saldatura è à i requisiti di linea. Cù l’ulteriore PCB d’alta densità è l’apparizione di a tecnulugia di saldatura senza piombo, sò presentati novi esigenze per u diluente per aghjustà a viscosità di l’inchiostro è fà chì soddisfà i requisiti di l’inchiostra di saldatura appiccicosa di stampa à jet d’inchiostro. L’inchiostru di saldatura PCB hà quattru fasi di sviluppu, da u tippu di film seccu iniziale è di u tippu termoindurente sviluppatu gradualmente finu à u tippu di fissazione di luce ULTRAVIOLETTE (UV), è dopu apparsu inchiostru di saldatura fotograficu in sviluppu.

1. A bassa viscosità pò esse inchjostru di saldatura à getto d’inchiostru

Cù u sviluppu di l’industria elettronica, una tecnulugia elettronica stampata cumpleta cun metudu di aghjuntu emerge à u mumentu giustu. U prucessu di u metudu di Addition hà i vantaghji di u risparmiu di materiale, a prutezzione di l’ambiente, u prucessu simplificatu, etc. Per via di u so usu di stampa inkjet cum’è i mezi tecnichi principali, ci sò novi esigenze per e proprietà di inchiostro è materiali di u corpu, principarmenti manifestati cum’è:

(1) cuntrullà a viscosità di l’inchiostro, per assicurà chì pò esse spruzzatu continuamente à traversu l’ugello, per impediscenu chì u plug à scuntrà.

(2) cuntrolla a velocità di reazione di guarigione, uttene un solidu iniziale veloce, impedisce l’inchiostru in u substratu per via di infiltrazione è di diffusione;

(3) Ajuste a tixotropia di l’inchiostru per assicurà a qualità è a ripetibilità di a linea di stampa. Per u sviluppu di l’inchiostru di saldatura à bassa viscosità, l’usu principale di a mudificazione tradiziunale di u materiale di saldatura, cumplementatu da requisiti di gradu attivi o inattivi.

2. Inchiostru di saldatura FPC

Cù u sviluppu di l’industria PCB, a dumanda di FPC cresce rapidamente, è novi requisiti sò presentati per i materiali currispondenti. Perchè u filu di rame nantu à a piastra flexo hè faciule da ossidà, u materiale di resistenza di saldatura di u filu di rame flexo hè diventatu un puntu di ricerca. U film tradiziunale di resistenza epossidica mostra una alta fragilità dopu a curazione è ùn hè micca adattatu per a flexografia. Per quessa, a chjave per risolve u prublema hè di intruduce un segmentu di catena flessibile in a struttura tradiziunale di resina è mantene a prestazione originale di saldatura di resistenza. L’inchiostru hà una bona stabilità di almacenamentu, pò esse solu solubile in suluzione di carbonatu di sodiu, suluzione di ammonia, meccanica di film di curazione, proprietà di corrosione termica, àcida è alcalina rispondenu à i requisiti pertinenti.

3. Water-soluble alkali sviluppu fotograficu inchiostru di solder

Per riduce l’emissioni di solventi organici in u prucessu di fabricazione di PCB è riduce l’impattu di i solventi nantu à l’ambiente, l’inchiostru di bloccu di saldatura si hè sviluppatu gradualmente da u prucessu di sviluppu di solventi organici per diluisce u sviluppu di l’acqua alcalina, è in l’ultimi anni, si hè sviluppatu à l’acqua tecnulugia di sviluppu. In listessu tempu, per soddisfà i requisiti di a tecnulugia di saldatura senza piombu per u film di resistenza, migliurà a resistenza à e prestazioni à alta temperatura.

4. LED cù inchiostru di saldatura bianca à alta riflessione

TaiyoInk hà dimustratu per a prima volta u so inchiostru di saldatura bianca per l’imballu LED in u 2007. Rispuntendu à l’inchiostru di saldatura tradiziunale, l’inchiostru di saldatura bianca hà bisognu di risolve i prublemi di decolorazione è di invecchiamentu acceleratu causati da una esposizione à longu andà à a fonte di luce. L’inchiostru tradiziunale di saldatura epossidica per via di a struttura moleculare chì cuntene anellu di benzene, a luce à longu andà hè faciule da causà decolorazione. Per a fonte di luce LED, u revestimentu di resistenza di saldatura hè rivestitu sottu à u materiale luminiscente, per quessa, hè necessariu di migliurà l’efficienza riflettente di u revestimentu di resistenza di saldatura à a luce, è poi rinfurzà a luminosità di a fonte di luce. Questu presenta una nova sfida per a ricerca di materiali di saldatura di resistenza.

cunchiusioni

A ricerca di tinta di saldatura hè sempre un puntu difficiule in l’industria PCB. Cù u circuitu di stampa da u metudu di sottrazione à pocu à pocu à u metudu di aghjuntu, a stampa à getto d’inchiostru cume i principali mezi tecnichi di prucessu d’addizione, a viscosità di l’inchiostru di saldatura, a tixotropia è a reattività presentanu esigenze più alte; A popularisazione di a tecnulugia di saldatura senza piombu hà presentatu novi requisiti per a resistenza à alta temperatura di u film di saldatura, u sviluppu di un novu flussu di saldatura necessita urgentemente di un grande numeru di ricercatori, è a ricerca di l’inchiostru di saldatura hè in crescita, chì hà una grande putenziale.