PCB rozwój atramentu lutowniczego

Aby poprawić wydajność spawania i uniknąć uszkodzenia części, które nie muszą być spawane podczas produkcji PCB, części te należy zabezpieczyć farbą blokującą. Rozwój atramentu PCB jest ściśle związany z technologią sprzętu, warunkami spawania i wymaganiami linii. Wraz z dalszą płytą drukowaną o wysokiej gęstości i pojawieniem się technologii spawania bezołowiowego, pojawiają się nowe wymagania dotyczące rozcieńczalnika, aby dostosować lepkość atramentu i spełnić wymagania lepkiego atramentu lutowniczego do druku atramentowego. Atrament lutowniczy do PCB ma cztery etapy rozwoju, od wczesnego typu suchej warstwy i typu termoutwardzalnego stopniowo rozwijanego do typu utrwalania światłem ULTRAVIOLET (UV), a następnie pojawił się atrament lutowniczy do wywoływania fotograficznego.

1. Niska lepkość może być atramentem do spawania atramentowego

Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego w odpowiednim momencie pojawia się pełna drukowana technologia elektroniczna z metodą dodawania. Proces metody dodawania ma zalety w postaci oszczędności materiału, ochrony środowiska, uproszczenia procesu itp. Ze względu na wykorzystanie druku atramentowego jako głównego środka technicznego, pojawiają się nowe wymagania dotyczące właściwości materiałów tuszu i korpusu, przejawiające się głównie jako:

(1) kontroluj lepkość atramentu, aby zapewnić ciągłe natryskiwanie przez dyszę, aby zapobiec stykaniu się wtyczki;

(2) kontroluj szybkość reakcji utwardzania, osiągaj szybkie początkowe ciało stałe, zapobiegaj atramentowi w podłożu z powodu infiltracji i rozprzestrzeniania się;

(3) Dostosuj tiksotropię atramentu, aby zapewnić jakość i powtarzalność linii drukowania. Do opracowania tuszu lutowniczego o niskiej lepkości, główne zastosowanie tradycyjnej modyfikacji materiału lutowniczego, uzupełnione wymaganiami stopnia aktywnego lub nieaktywnego.

2. Tusz spawalniczy FPC

Wraz z rozwojem branży PCB szybko rośnie zapotrzebowanie na FPC i pojawiają się nowe wymagania dla odpowiednich materiałów. Ponieważ drut miedziany na płycie fleksograficznej jest łatwy do utlenienia, materiał oporowy spawania drutu miedzianego fleksograficznego stał się gorącym punktem badawczym. Tradycyjna powłoka epoksydowa wykazuje wysoką kruchość po utwardzeniu i nie nadaje się do fleksografii. Dlatego kluczem do rozwiązania problemu jest wprowadzenie elastycznego segmentu łańcucha do tradycyjnej struktury żywicy i zachowanie oryginalnej wydajności zgrzewania oporowego. Atrament ma dobrą stabilność podczas przechowywania, może być dobrze rozpuszczalny w roztworze węglanu sodu, roztworze amoniaku, mechanice warstwy utwardzającej, właściwości korozyjne termiczne, kwasowe i alkaliczne spełniają odpowiednie wymagania.

3. Rozpuszczalny w wodzie atrament fotograficzny do wywoływania alkalicznego

W celu zmniejszenia emisji rozpuszczalników organicznych w procesie produkcji PCB i zmniejszenia wpływu rozpuszczalników na środowisko, atrament blokujący lutowie stopniowo rozwinął się z procesu opracowywania rozpuszczalników organicznych do rozcieńczania rozwoju wody alkalicznej, a w ostatnich latach rozwinął się do wody technologia rozwoju. Jednocześnie, aby spełnić wymagania technologii bezołowiowego zgrzewania folii oporowej, poprawiamy odporność na działanie wysokich temperatur.

4. LED z białym atramentem lutowniczym o wysokim współczynniku odbicia

TaiyoInk po raz pierwszy zademonstrował swój biały atrament blokujący luty do opakowań LED w 2007 roku. W porównaniu z tradycyjnym atramentem lutowniczym, biały atrament lutowniczy musi rozwiązywać problemy związane z przebarwieniami i przyspieszonym starzeniem spowodowanym długotrwałą ekspozycją na źródło światła. Tradycyjny epoksydowy atrament lutowniczy ze względu na strukturę molekularną zawierającą pierścień benzenowy, długotrwałe światło łatwo powoduje przebarwienia. W przypadku źródła światła LED powłoka lutownicza jest powlekana pod materiałem luminescencyjnym, dlatego konieczne jest poprawienie skuteczności odbijania światła przez powłokę lutowniczą, a następnie zwiększenie jasności źródła światła. Stanowi to nowe wyzwanie dla badań materiałów do zgrzewania oporowego.

Wnioski

Badanie atramentu lutowniczego jest zawsze trudnym punktem w branży PCB. W przypadku obwodu drukującego stopniowo od metody odejmowania do metody dodawania, druk atramentowy jako główny techniczny środek procesu dodawania, lepkość tuszu lutowniczego, tiksotropia i reaktywność stawiają wyższe wymagania; Popularyzacja technologii spawania bezołowiowego postawiła nowe wymagania dotyczące odporności folii lutowniczej na wysoką temperaturę, opracowanie nowego topnika lutowniczego pilnie wymaga dużej liczby badaczy, a badania nad tuszem lutowniczym rosną, co ma ogromne znaczenie potencjał.