PCB 焊錫開發

為了提高焊接效率，避免在PCB生產過程中損壞不需要焊接的零件，這些零件需要用阻墨保護。 PCB油墨的發展與設備技術、焊接條件和線路要求密切相關。 隨著PCB的進一步高密度化和無鉛焊接技術的出現，對稀釋劑來調節油墨粘度，使其滿足噴墨印刷粘焊油墨的要求提出了新的要求。 PCB焊錫油墨有四個發展階段，從早期的干膜型和熱固型逐漸發展到紫外線（UV）光固型，然後出現照相顯影焊錫油墨。

1.低粘度可噴墨焊接油墨

隨著電子工業的發展，加法全印刷電子技術應運而生。 加法工藝具有節省材料、環保、簡化工藝等優點。 由於其以噴墨打印為主要技術手段，對油墨和車身材料的性能有了新的要求，主要表現為：

(1)控製油墨粘度，保證能通過噴嘴連續噴出，防止堵料

(2)控制固化反應速度，實現快速初固，防止油墨在基材中因滲透擴散；

(3)調整油墨的觸變性，保證印刷線的質量和重複性。 對於低粘度焊錫油墨的開發，主要採用傳統焊錫材料改性，輔以活性或非活性度要求。

2. FPC焊接油墨

隨著PCB行業的發展，FPC的需求量快速增長，對相應的材料也提出了新的要求。 由於柔印板上的銅線容易氧化，因此柔印銅線的阻焊材料成為研究熱點。 傳統的環氧電阻膜固化後脆性大，不適合柔印。 因此，解決問題的關鍵是在傳統樹脂結構中引入柔性鏈段，保持原有的電阻焊接性能。 該油墨具有良好的儲存穩定性，能很好地溶於碳酸鈉溶液、氨溶液，固化膜力學、熱、酸、鹼腐蝕性能符合相關要求。

3、水溶性鹼顯影照相焊錫油墨

為了減少PCB製造過程中有機溶劑的排放，減少溶劑對環境的影響，阻焊油墨逐漸從有機溶劑顯影工藝發展到稀鹼水顯影，近年來又發展到水開發技術。 同時，為了滿足無鉛焊接技術對電阻膜的要求，提高耐高溫性能。

4. LED 高反射白焊錫油墨

TaiyoInk 於 2007 年首次展示了其用於 LED 封裝的白色阻焊油墨。 與傳統焊錫油墨相比，白焊錫油墨需要解決因長期暴露在光源下而導致的變色和加速老化的問題。 傳統的環氧焊錫油墨由於分子結構中含有苯環，長期光照容易引起變色。 對於LED光源，在發光材料下方塗有阻焊塗層，因此需要提高阻焊塗層對光的反射效率，進而增強光源的亮度。 這對電阻焊材料的研究提出了新的挑戰。

結論

焊錫油墨的研究一直是PCB行業的難點。 隨著印刷電路從減法逐漸轉向加法，噴墨印刷作為加法工藝的主要技術手段，對焊錫油墨的粘度、觸變性和反應性提出了更高的要求； 無鉛焊接技術的普及對焊錫膜的耐高溫性提出了新的要求，新型助焊劑的開發迫切需要大量的研究人員，而焊錫油墨的研究正在興起，具有很大的應用價值。潛在的。