Pkb devlopman lank soude

Yo nan lòd yo amelyore efikasite nan soude epi evite domaj nan pati ki pa bezwen soude pandan pwodiksyon PCB, pati sa yo bezwen pwoteje ak lank bloke. Devlopman PCB lank se pre relasyon ak teknoloji ekipman, kondisyon soude ak kondisyon liy. Avèk plis PCB segondè-dansite a ak aparans nan teknoloji plon-gratis soude, nouvo kondisyon yo mete devan pou diluant ajiste viskozite lank, epi fè li satisfè kondisyon ki nan lank jè enprime lank soude kolan. Lank soude PCB gen kat etap nan devlopman, ki soti nan kalite fim sèk byen bonè ak kalite thermosetting piti piti devlope nan ULTRAVIOLET (UV) kalite fiksasyon limyè, ak Lè sa a, parèt fotografi devlope lank soude.

1. Viskozite ba ka lank-jè soude

Ak devlopman nan endistri elektwonik, yon plen enprime teknoloji elektwonik ak metòd adisyon parèt nan bon moman an. Pwosesis adisyon metòd gen avantaj ki genyen nan ekonomize materyèl, pwoteksyon anviwònman, pwosesis senplifye, elatriye Akòz itilizasyon li yo nan enprime ankr kòm vle di prensipal yo teknik, gen nouvo kondisyon pou pwopriyete yo nan lank ak materyèl kò, sitou manifeste kòm:

(1) kontwole viskozite lank la, pou asire ke li ka flite kontinyèlman nan bouch la, pou anpeche ploge a rankontre

(2) kontwole vitès reyaksyon geri a, reyalize vit inisyal solid, anpeche lank nan substra a akòz enfiltrasyon ak gaye;

(3) Ajiste tixotropi lank pou asire bon jan kalite ak repetibilite liy enprime a. Pou devlopman nan lank soude viskozite ki ba, itilize prensipal la nan modifikasyon tradisyonèl soude materyèl, complétée pa kondisyon degre aktif oswa inaktif.

2. FPC soude lank

Ak devlopman nan endistri PCB, demann FPC ap grandi rapidman, ak nouvo kondisyon yo mete devan pou materyèl korespondan. Paske fil kwiv la sou plak flexo fasil pou oksidasyon, materyèl rezistans soude nan fil kwiv flexo vin tounen yon otspo rechèch. Fim tradisyonèl rezistans epoksidik la montre gwo frajilite apre geri epi li pa apwopriye pou flechografi. Se poutèt sa, kle nan rezoud pwoblèm nan se prezante segman chèn fleksib nan estrikti tradisyonèl la résine epi kenbe pèfòmans orijinal la soude rezistans. Lank la gen bon estabilite depo, ka byen idrosolubl nan solisyon carbonate sodyòm, solisyon amonyak, mekanik fim geri, tèmik, asid ak pwopriyete korozyon alkali satisfè kondisyon ki enpòtan yo.

3. Dlo-idrosolubl alkali devlopman fotografi soude lank

Yo nan lòd yo diminye emisyon yo nan Solvang òganik nan pwosesis fabrikasyon PCB ak diminye enpak la nan Solvang sou anviwònman an, lank bloke soude te piti piti devlope soti nan pwosesis devlopman sòlvan òganik nan delye devlopman dlo alkalin, ak nan dènye ane yo, li te devlope nan dlo. teknoloji devlopman. An menm tan an, yo nan lòd yo satisfè kondisyon ki nan teknoloji plon-gratis soude pou fim rezistans, amelyore rezistans nan pèfòmans tanperati ki wo.

4. dirije ak gwo refleksyon blan soude lank

An 2007, TaiyoInk te demontre lank blan ki bloke soude pou anbalaj dirije. Konpare ak lank tradisyonèl soude, lank soude blan bezwen rezoud pwoblèm yo nan dekolorasyon ak aje akselere ki te koze pa ekspoze alontèm nan sous limyè. Tradisyonèl lank epoksidik soude akòz estrikti molekilè ki gen bag benzèn, limyè alontèm fasil lakòz dekolorasyon. Pou sous limyè ki ap dirije, kouch rezistans soude kouvwi anba a materyèl luminesan, kidonk li nesesè amelyore efikasite meditativ nan kouch rezistans soude nan limyè, ak Lè sa a, amelyore klète sous la limyè. Sa a prezante yon nouvo defi nan rechèch la nan materyèl soude rezistans.

konklizyon

Rechèch lank soude se toujou yon pwen difisil nan endistri PCB. Avèk kous la enprime soti nan metòd la soustraksyon piti piti nan metòd la adisyon, enprime ankr kòm mwayen prensipal teknik nan pwosesis adisyon, viskozite nan lank soude, tixotropi ak reyaksyon mete pi devan kondisyon ki pi wo; Te popilarizasyon nan teknoloji plon-gratis soude mete devan nouvo kondisyon pou rezistans nan tanperati ki wo nan fim soude, devlopman nan nouvo flux soude ijan bezwen yon gwo kantite chèchè, ak rechèch la nan lank soude se nan ogmantasyon an, ki gen gwo potansyèl.