PCB פיתוח דיו הלחמה

על מנת לשפר את יעילות הריתוך ולמנוע נזק לחלקים שאין צורך לרתך אותם במהלך ייצור PCB, יש להגן על חלקים אלו באמצעות דיו חוסם. פיתוח דיו PCB קשור קשר הדוק לטכנולוגיית ציוד, תנאי ריתוך ודרישות קו. עם ה-PCB הנוסף בצפיפות גבוהה והמראה של טכנולוגיית ריתוך נטולת עופרת, מוצעות דרישות חדשות לדילול כדי להתאים את צמיגות הדיו ולגרום לו לעמוד בדרישות של הדפסת דיו הלחמה דביקה. לדיו הלחמה PCB יש ארבעה שלבי פיתוח, מסוג הסרט היבש המוקדם וסוג התרמוסטט שפותח בהדרגה לסוג קיבוע האור ULTRAVIOLET (UV), ולאחר מכן הופיע דיו הלחמה מתפתחת בצילום.

1. צמיגות נמוכה יכולה להיות דיו ריתוך בהזרקת דיו

עם התפתחות התעשייה האלקטרונית מופיעה ברגע הנכון טכנולוגיה אלקטרונית מודפסת מלאה עם שיטת הוספה. לתהליך שיטת הוספה יתרונות של חיסכון בחומרים, שמירה על איכות הסביבה, תהליך פשוט וכו’. בשל השימוש בהדפסת הזרקת דיו כאמצעי הטכני העיקרי, קיימות דרישות חדשות לתכונות הדיו וחומרי הגוף, המתבטאות בעיקר ב:

(1) לשלוט בצמיגות הדיו, כדי להבטיח שניתן לרסס אותו ברציפות דרך הזרבובית, כדי למנוע מהתקע להיפגש

(2) לשלוט על מהירות התגובה לריפוי, להשיג מוצק ראשוני מהיר, למנוע דיו במצע עקב חדירה והתפשטות;

(3) התאם את הטיקוטרופיה של הדיו כדי להבטיח את האיכות והחזרה של קו ההדפסה. לפיתוח דיו הלחמה בעל צמיגות נמוכה, השימוש העיקרי בשינוי חומר הלחמה מסורתי, בתוספת דרישות תואר פעיל או לא פעיל.

2. דיו ריתוך FPC

עם התפתחות תעשיית ה- PCB, הביקוש ל- FPC גדל במהירות, ומציבים דרישות חדשות לחומרים המתאימים. מכיוון שקל לחמצן את חוט הנחושת בצלחת הפלקסו, חומר ההתנגדות לריתוך של חוטי נחושת פלקסו הפך למוקד מחקר. סרט העמידות לאפוקסי המסורתי מראה פריכות גבוהה לאחר ריפוי ואינו מתאים לפלקוגרפיה. לכן, המפתח לפתרון הבעיה הוא הכנסת מקטע שרשרת גמיש למבנה השרף המסורתי ולשמור על ביצועי ריתוך ההתנגדות המקוריים. לדיו יש יציבות אחסון טובה, יכול להיות מסיס היטב בתמיסת נתרן קרבונט, תמיסת אמוניה, מכניקת סרט ריפוי, תכונות קורוזיה תרמיות, חומצה ואלקליות עומדות בדרישות הרלוונטיות.

3. דיו הלחמה צילומית לפיתוח אלקלי מסיס במים

על מנת להפחית את פליטת הממיסים האורגניים בתהליך ייצור PCB ולהפחית את השפעת הממיסים על הסביבה, דיו חוסם הלחמה התפתח בהדרגה מתהליך פיתוח ממס אורגני לפיתוח מים אלקליין מדוללת, ובשנים האחרונות הוא התפתח להשקות. טכנולוגיית פיתוח. יחד עם זאת, על מנת לענות על הדרישות של טכנולוגיית ריתוך ללא עופרת לסרט התנגדות, לשפר את ההתנגדות לביצועי טמפרטורה גבוהה.

4. LED עם דיו הלחמה לבן בעל השתקפות גבוהה

TaiyoInk הדגימה לראשונה את דיו חוסם הלחמה לבנה עבור אריזות LED בשנת 2007. בהשוואה לדיו הלחמה מסורתיים, דיו הלחמה לבן צריך לפתור את הבעיות של שינוי צבע והזדקנות מואצת הנגרמת מחשיפה ארוכת טווח למקור אור. דיו הלחמה אפוקסי מסורתי בשל המבנה המולקולרי המכיל טבעת בנזן, אור לטווח ארוך קל לגרום לשינוי צבע. עבור מקור אור LED, ציפוי התנגדות הלחמה מצופה מתחת לחומר הזוהר, ולכן יש צורך לשפר את היעילות הרפלקטיבית של ציפוי התנגדות הלחמה לאור, ולאחר מכן לשפר את בהירות מקור האור. זה מציג אתגר חדש למחקר של חומרי ריתוך התנגדות.

סיכום

המחקר של דיו הלחמה הוא תמיד נקודה קשה בתעשיית PCB. עם מעגל ההדפסה משיטת החיסור בהדרגה לשיטת ההוספה, הדפסת הזרקת דיו כאמצעי הטכני העיקרי לתהליך הוספה, הצמיגות של דיו הלחמה, טיקסוטרופיה ותגובתיות מציבות דרישות גבוהות יותר; הפופולריות של טכנולוגיית ריתוך נטולת עופרת הציגה דרישות חדשות לעמידות בטמפרטורה גבוהה של סרט הלחמה, פיתוח שטף הלחמה חדש זקוק בדחיפות למספר רב של חוקרים, והמחקר של דיו הלחמה נמצא בעלייה, שיש לו הרבה פוטנציאל.