PCB lödfärgsutveckling

För att förbättra svetsningseffektiviteten och undvika skador på delar som inte behöver svetsas under PCB-tillverkning, behöver dessa delar skyddas med blockerande bläck. Utvecklingen av PCB-bläck är nära relaterad till utrustningsteknik, svetsförhållanden och linjekrav. Med det ytterligare högdensitets-kretskortet och utseendet på blyfri svetsteknik ställs nya krav för spädningsmedel för att justera bläckviskositeten och få den att uppfylla kraven för bläckstråleskrivning med klibbigt lödfärg. PCB lödbläck har fyra utvecklingsstadier, från den tidiga torrfilmstypen och värmehärdande typen gradvis utvecklad till ULTRAVIOLET (UV) ljusfixeringstyp, och sedan dök upp fotografiskt framkallande lödbläck.

1. Låg viskositet kan vara bläckstrålesvetsbläck

Med utvecklingen av den elektroniska industrin uppstår en fulltryckt elektronisk teknologi med tilläggsmetod i rätt ögonblick. Tilläggsmetodsprocessen har fördelarna med materialbesparingar, miljöskydd, förenklad process, etc. På grund av dess användning av bläckstråleskrivare som de huvudsakliga tekniska medlen finns det nya krav på egenskaperna hos bläck och kroppsmaterial, huvudsakligen manifesterade som:

(1) kontrollera bläckets viskositet, för att säkerställa att den kan sprutas kontinuerligt genom munstycket, för att förhindra att pluggen möts

(2) kontrollera härdningsreaktionshastigheten, uppnå snabbt initialt fast ämne, förhindra bläck i substratet på grund av infiltration och spridning;

(3) Justera bläckets tixotropi för att säkerställa kvaliteten och repeterbarheten för utskriftslinjen. För utveckling av lågviskös lödbläck, den huvudsakliga användningen av traditionella lödmaterial modifiering, kompletterad med aktiva eller inaktiva gradkrav.

2. FPC svetsfärg

Med utvecklingen av PCB -industrin växer efterfrågan på FPC snabbt och nya krav ställs för motsvarande material. Eftersom koppartråden på flexoplattan är lätt att oxidera, har svetsmotståndsmaterialet i flexokoppartråd blivit en forskningshotspot. Den traditionella epoxibeständiga filmen uppvisar hög sprödhet efter härdning och är inte lämplig för flexografi. Därför är nyckeln till att lösa problemet att introducera flexibelt kedjesegment i den traditionella hartsstrukturen och behålla den ursprungliga motståndssvetsningsprestanda. Bläcket har god lagringsstabilitet, kan vara väl lösligt i natriumkarbonatlösning, ammoniaklösning, härdningsfilmmekanik, termiska, sura och alkaliska korrosionsegenskaper uppfyller relevanta krav.

3. Vattenlösligt alkaliframkallande fotografiskt lödbläck

För att minska utsläppen av organiska lösningsmedel i PCB-tillverkningsprocessen och minska effekten av lösningsmedel på miljön, har lödblockerande bläck gradvis utvecklats från utvecklingsprocess för organiska lösningsmedel till att utspäda alkaliskt vattenutveckling, och på senare år har det utvecklats till att vattnas. utvecklingsteknik. Samtidigt, för att möta kraven på blyfri svetsteknik för motståndsfilm, förbättra motståndet mot högtemperaturprestanda.

4. LED med högreflekterande vit lödbläck

TaiyoInk demonstrerade första gången sitt vita lödblockerande bläck för LED-förpackningar 2007. Jämfört med traditionellt lödfärg behöver vitt lödfärg lösa problemen med missfärgning och påskyndad åldrande orsakad av långvarig exponering för ljuskälla. Traditionellt epoxilödfärg på grund av molekylstruktur som innehåller bensenring, långsiktigt ljus är lätt att orsaka missfärgning. För LED-ljuskälla är lödmotståndsbeläggning belagd under det självlysande materialet, så det är nödvändigt att förbättra den reflekterande effektiviteten hos lödmotståndsbeläggning mot ljus och sedan förbättra ljuskällans ljusstyrka. Detta innebär en ny utmaning för forskningen av motståndssvetsmaterial.

Slutsats

Forskningen av lödbläck är alltid en svår punkt i PCB-industrin. Med tryckkretsen från subtraktionsmetoden gradvis till additionsmetoden, ställer bläckstråleutskrift som det huvudsakliga tekniska sättet för additionsprocessen, viskositeten hos lödfärg, tixotropi och reaktivitet högre krav; Populariseringen av blyfri svetsteknik har lagt fram nya krav på lödfilmens höga temperaturbeständighet, utvecklingen av nytt lödflöde kräver akut ett stort antal forskare, och forskningen om lödfärg är i uppgång, vilket har stor potential.