PCB solder Tënt Entwécklung

Fir d’Schweiseffizienz ze verbesseren an Schued un Deeler ze vermeiden, déi net während der PCB-Produktioun geschweest musse ginn, mussen dës Deeler mat Spärtënt geschützt ginn. D’Entwécklung vu PCB Tënt ass enk mat Ausrüstungstechnologie, Schweißbedéngungen a Linnfuerderunge verbonnen. Mat der weiderer High-Dicht PCB an der Erscheinung vun der Bläi-gratis Schweißtechnologie, ginn nei Ufuerderunge fir d’Verdünnung virgestallt fir d’Tëntviskositéit unzepassen an d’Ufuerderunge vum Tëntstrahl-Dréckerei Klebstoff-Tënt z’erreechen. PCB solder Tënt huet véier Etappe vun Entwécklung, aus dem fréie dréchen Film Typ an thermosetting Typ graduell entwéckelt ULTRAVIOLET (UV) Liicht Fixatioun Typ, an dann erschéngen fotografesch Entwécklung solder Tënt.

1. Niddereg Viskositéit kann Tëntstrahl-Schweißtënt sinn

Mat der Entwécklung vun der elektronescher Industrie entsteet eng voll gedréckte elektronesch Technologie mat Zousatzmethod am richtege Moment. Zousätzlech Method Prozess huet d’Virdeeler vun Material spueren, Emweltschutz, vereinfacht Prozess, etc.. Wéinst sengem Gebrauch vun Inkjet Dréckerei als Haapt technesch Mëttel, ginn et nei Ufuerderunge fir d’Eegeschafte vun Tënt a Kierper Materialien, haaptsächlech manifestéiert wéi:

(1) kontrolléiert d’Tëntviskositéit, fir sécherzestellen datt et kontinuéierlech duerch d’Düse gesprëtzt ka ginn, fir ze verhënneren datt de Stecker trefft

(2) Kontroll vun der Aushärtungsreaktiounsgeschwindegkeet, erreechen séier initial fest, verhënneren Tënt am Substrat wéinst Infiltratioun a Verbreedung;

(3) Ajustéiert d’Tënt Thixotropie fir d’Qualitéit an d’Wiederhuelbarkeet vun der Drocklinn ze garantéieren. Fir d’Entwécklung vu gerénger Viskositéit Lödfaarf Tënt, d’Haaptbenotzung vun der traditioneller Lötmaterialmodifikatioun, ergänzt duerch aktiv oder inaktiv Grad Ufuerderunge.

2. FPC Schweess Tënt

Mat der Entwécklung vun der PCB Industrie wiisst d’Demande vu FPC séier, an nei Ufuerderunge gi fir entspriechend Material virgestallt. Well de Kupferdrot op der Flexo Platte einfach ze oxydéieren ass, ass d’Schweißbeständegkeetsmaterial vum Flexo Kofferdraad e Fuerschung Hotspot ginn. Den traditionnelle Epoxy -Resistenzfilm weist héich Bréchheet nom Häerzen an ass net gëeegent fir Flexographie. Dofir ass de Schlëssel fir de Problem ze léisen ass e flexibele Kettensegment an déi traditionell Harzstruktur anzeféieren an déi originell Resistenzschweißleistung ze halen. D’Tënt huet gutt Stockage Stabilitéit, kann an Natrium carbonate Léisung gutt soluble ginn, Ammoniak Léisung, curing Film Mechanik, thermesch, Seier an Alkali corrosion Eegeschafte treffen den zoustännegen Ufuerderunge.

3. Waasserléislech Alkali Entwécklung fotografesch Lötfaart Tënt

Fir d’Emissiounen vun organesche Léisungsmëttelen am PCB Produktiounsprozess ze reduzéieren an den Impakt vun de Léisungsmëttel op d’Ëmwelt ze reduzéieren, huet d’Lotblocker Tënt lues a lues aus dem organesche Léisungsmëttel Entwécklungsprozess entwéckelt fir d’alkalesch Waasserentwécklung ze verdënnen, an an de leschte Joren huet et sech entwéckelt Entwécklung Technologie. Zur selwechter Zäit, fir den Ufuerderunge vun der blyfreier Schweißtechnologie fir Resistenzfilm gerecht ze ginn, verbessert d’Resistenz géint héich Temperaturleistung.

4. LED mat héijer Reflexiounswisslotertënt

TaiyoInk huet fir d’éischt säi wäisse Solderblocking Tënt fir LED Verpackungen am Joer 2007 demonstréiert. Am Verglach mat traditionellem Solder Tënt, muss wäiss Solder Tënt d’Problemer vun der Verfärbung a beschleunegter Alterung léisen, déi duerch laangfristeg Belaaschtung fir d’Liichtquell verursaacht gëtt. Traditionell Epoxy-Lötfaarf Tënt wéinst der molekulare Struktur, déi de Benzenring enthält, laangfristeg Liicht ass einfach ze féieren. Fir LED Liichtquell, Lödbeständegkeet Beschichtung gëtt ënner dem lumineszenten Material beschichtet, sou datt et noutwendeg ass déi reflektiv Effizienz vun der Lötresistenzbeschichtung fir Liicht ze verbesseren, an dann d’Hellegkeet vun der Liichtquell ze verbesseren. Dëst presentéiert eng nei Erausfuerderung fir d’Fuerschung vu Resistenzschweißmaterialien.

Konklusioun

D’Fuerschung vu Solder Tënt ass ëmmer e schwéiere Punkt an der PCB Industrie. Mat dem Dréckkreesser vun der Subtraktiounsmethod graduell op d’Additiounsmethod, Inkjet-Dréckerei als Haapttechnesch Mëttel vum Zousatzprozess, d’Viskositéit vum Solder Tënt, Thixotropie a Reaktivitéit stellen méi héich Ufuerderungen; D’Populariséierung vu blyfräie Schweißtechnologie huet nei Ufuerderunge gestallt fir d’Héichtemperaturresistenz vum Lötfilm, d’Entwécklung vum neie Loutflux brauch dréngend eng grouss Unzuel u Fuerscher, an d’Fuerschung vu Lödtënt ass am Opstig, wat grouss huet Potenzial.