U valore di output di l’electroplating globale PCB industria conta per un rapidu aumentu di a proporzione di u valore tutale di a pruduzzioni di l’industria di i cumpunenti elettronichi. Hè l’industria cù a più grande proporzione in l’industria di cumpunenti elettronichi è occupa una pusizione unica. U valore di pruduzzioni annuali di PCB electroplated hè 60 miliardi di dollari US. U voluminu di i prudutti elettronichi hè diventatu più liggeru, più sottile, più cortu è più chjucu, è l’impilamentu direttu di vias nantu à vias ciechi hè un metudu di cuncepimentu per ottene una interconnessione d’alta densità. Per fà un bonu travagliu di stacking holes, u fondu di u pirtusu deve esse pianu. Ci hè parechje manere di fà una superficia tipica di u pirtusu pianu, è u prucessu di riempimentu di u foru di l’electroplating hè unu di i rapprisentanti. In più di riduce a necessità di u sviluppu di prucessu supplementu, u prucessu di l’electroplating è di riempimentu hè ancu cumpatibile cù l’equipaggiu di prucessu attuale, chì conduce à ottene una bona affidabilità.

U riempimentu di i buchi di galvanica hà i seguenti vantaghji:

(1) Conducente à u disignu di i buchi stacked (Stacked) è i buchi nantu à u discu (Via.on.Pad);

(2) Migliurà u rendiment elettricu è aiuta à u disignu d’alta frequenza;

(3) Cuntribuisce à a dissipazione di u calore;

(4) U pirtusu di plug è l’interconnessione elettrica sò cumpletati in un passu;

(5) I buchi ciechi sò pieni di rame electroplated, chì hà una affidabilità più altu è una conducibilità megliu cà a cola conduttiva.

Parametri di influenza fisica

I paràmetri fisichi chì deve esse studiatu sò: tipu d’anodu, spaziatura anodu-cathode, densità di corrente, agitazione, temperatura, rettificatore è forma d’onda, etc.

(1) Tipu di anodu. Quandu si tratta di tippi d’anodi, ùn ci hè nunda di più cà anodi solubili è anodi insolubili. L’anodu soluble hè di solitu una bola di rame di fosforu, chì hè faciule da pruduce fangu anodu, contamina a suluzione di plating, è influenza u rendiment di a suluzione di plating. L’anodi insolubili, cunnisciuti ancu com’è anodi inerti, sò generalmente cumposti da una rete di titaniu rivestita cù ossidi misti di tantalu è zirconiu. L’anodu insolubile, una bona stabilità, senza mantenimentu di l’anodu, senza generazione di fangu di anodu, impulsu o electroplating DC hè applicabile; però, u cunsumu di additivi hè relativamente grande.

(2) A distanza trà cathode è anode. U disignu di a spaziatura trà u catodu è l’anodu in u prucessu di riempimentu di u foru di l’electroplating hè assai impurtante, è u disignu di diversi tipi d’equipaggiu ùn hè micca listessu. In ogni casu, deve esse nutatu chì ùn importa micca cumu u disignu hè, ùn deve micca violà a prima lege di Fara.

3) Agite. Ci sò parechji tippi di stirring, cumpresi scuzzulate miccanicu, scuzzulate ilettricu, aria shaking, aria stirring, è jet (Eductor).

Per l’electroplating è i buchi di riempimentu, hè generalmente inclinatu à aumentà u disignu di u jet basatu annantu à a cunfigurazione di u cilindru di rame tradiziunale. In ogni casu, s’ellu hè un jet di fondu o un jet laterale, cumu organizà u tubu di jet è u tubu di agitazione di l’aria in u cilindru; quale hè u flussu di jet per ora; chì hè a distanza trà u tubu jet è u catodu; s’è u jet side hè usatu, u jet hè à l ‘anodu Front o daretu; se u jet di fondu hè adupratu, pruvucarà una mistura irregolare, è a suluzione di plating serà agitata debbule è forte; u numeru, spacing, è angulu di i ghjetti nant’à u tubu jet sò tutti fattori chì deve esse cunsideratu quandu u disignu di u cilindru di ramu. Hè necessariu assai sperimentazione.

Inoltre, u modu più ideale hè di cunnette ogni tubu di jet à un metru di flussu, per ottene u scopu di monitorà u flussu. Perchè u flussu di jet hè grande, a suluzione hè faciule per generà calore, cusì u cuntrollu di a temperatura hè ancu assai impurtante.

(4) Densità attuale è temperatura. A bassa densità di corrente è a bassa temperatura ponu riduce a tarifa di deposizioni di rame di a superficia, mentre furnisce abbastanza Cu2 è splendente in u burato. In questa cundizione, l’abilità di riempimentu di u foru hè rinfurzata, ma à u stessu tempu l’efficienza di placcatura hè ridutta.

(5) Rectifier. U rettificatore hè un ligame impurtante in u prucessu di electroplating. Attualmente, a ricerca nantu à u riempimentu di i buchi di l’electroplating hè soprattuttu limitata à a galvanica di piastra piena. Se u mudellu di riempimentu di u foru di galvanica hè cunsideratu, l’area di u catodu diventerà assai chjuca. À questu tempu, i requisiti assai elevati sò presentati per a precisione di output di u rettificatore.

A precisione di output di u rectifier deve esse sceltu secondu a linea di produttu è a dimensione di a via. U più sottili i linii è i più chjuchi i buchi, u più altu i requisiti di precisione di u rettificatore. In generale, deve esse sceltu un rectificatore cù una precisione di output menu di 5%. L’alta precisione di u rettificatore sceltu aumenterà l’investimentu in l’equipaggiu. Per u cablaggio di u cable di output di u rectifier, prima mette u rectifier à u latu di u tank di plating quant’è pussibule, in modu chì a lunghezza di u cable di output pò esse ridutta è u tempu di crescita di l’impulsu pò esse ridutta. A selezzione di e specificazioni di u cable di output di u rettificatore duverebbe suddisfà chì a caduta di tensione di linea di u cable di output hè in 0.6V quandu a corrente massima di output hè 80%. L’area di a sezione trasversale di u cable necessariu hè generalmente calculata secondu a capacità di trasportu di corrente di 2.5A / mm :. Se l’area di a sezione trasversale di u cable hè troppu chjuca o a lunghezza di u cable hè troppu longa, è a caduta di tensione di linea hè troppu grande, a corrente di trasmissione ùn ghjunghjerà micca u valore attuale necessariu per a produzzione.

Per i tanki di placcatura cù una larghezza di groove più grande di 1.6 m, u metudu di l’alimentazione di doppia faccia deve esse cunsideratu, è a lunghezza di i cavi di doppia faccia deve esse uguali. In questu modu, pò esse assicuratu chì l’errore di corrente bilaterale hè cuntrullatu in un certu intervallu. Un rettificatore deve esse cunnessu à ogni latu di ogni flybar di u tank di plating, in modu chì u currente nantu à i dui lati di u pezzu pò esse aghjustatu separatamente.

(6) Forma d’onda. Attualmente, da a perspettiva di e forme d’onda, ci sò dui tipi di riempimentu di buchi di l’elettroplating: l’elettroplating à impulsi è l’elettroplating DC. Sò stati studiati i metudi di electroplating è di riempimentu. U riempimentu di u foru di galvanizazione in corrente diretta adopta u rettificatore tradiziunale, chì hè faciule d’opere, ma se a piastra hè più grossa, ùn ci hè nunda chì pò esse fattu. U riempimentu di i buchi di l’electroplating à impulsi usa un rettificatore PPR, chì hà parechje tappe di operazione, ma hà una forte capacità di trasfurmazioni per schede più spesse in u prucessu.

L’influenza di u sustrato

L’influenza di u sustrato nantu à u riempimentu di u foru electroplated ùn hè ancu esse ignoratu. In generale, ci sò fattori cum’è u materiale di strati dielettricu, a forma di u pirtusu, u rapportu di spessore à u diametru, è a placatura di rame chimica.

(1) Materiale di a capa dielettrica. U materiale di a strata dielettrica hà un effettu nantu à u riempimentu di u foru. In cunfrontu cù i materiali rinfurzati in fibra di vetru, i materiali rinfurzati senza vetru sò più faciuli à riempie i buchi. Hè da nutà chì i prughjetti di fibra di vetru in u pirtusu anu un effettu avversu nantu à u ramu chimicu. In questu casu, a difficultà di l’electroplating u riempimentu di u foru hè di migliurà l’aderenza di a capa di sumente di a strata di plating electroless, piuttostu cà u prucessu di riempimentu di u burcu stessu.

In fatti, l’electroplating è i buchi di riempimentu nantu à sustrati rinfurzati di fibra di vetru sò stati usati in a produzzione attuale.

(2) Spessore à u rapportu di diamitru. Attualmente, i pruduttori è i sviluppatori attribuinu una grande impurtanza à a tecnulugia di riempimentu per i buchi di diverse forme è dimensioni. A capacità di riempimentu di i buchi hè assai affettata da u rapportu di spessore à diametru di u foru. Relativamente parlante, i sistemi DC sò usati più cummerciale. In a pruduzzione, a gamma di dimensioni di u pirtusu serà più stretta, in generale 80pm ~ 120Bm di diametru, 40Bm ~ 8OBm in prufundità, è u rapportu di spessore à diametru ùn deve micca più di 1:1.

(3) Stratu di placcatura in rame electroless. U spessore è l’uniformità di a strata di placcatura in rame elettroless è u tempu di piazzamentu dopu a placcatura in rame elettroless affettanu tutte e prestazioni di riempimentu di i buchi. U ramu electroless hè troppu sottile o irregolare in spessore, è u so effettu di riempimentu di i buchi hè poviru. In generale, hè cunsigliatu per riempie u pirtusu quandu u gruixu di u ramu chimicu hè> 0.3pm. Inoltre, l’ossidazione di u ramu chimicu hà ancu un impattu negativu nantu à l’effettu di riempimentu di i buchi.