Awọn wu iye ti awọn agbaye electroplating PCB ile ise iroyin fun a dekun ilosoke ninu awọn ti o yẹ ti lapapọ o wu ti awọn ẹrọ itanna paati ile ise. O jẹ ile-iṣẹ pẹlu ipin ti o tobi julọ ni ile-iṣẹ paati itanna ati pe o wa ni ipo alailẹgbẹ. Iwọn iṣelọpọ lododun ti PCB elekitiroti jẹ 60 bilionu owo dola Amerika. Iwọn ti awọn ọja itanna n di fẹẹrẹfẹ, tinrin, kuru ati kere, ati akopọ taara ti vias lori afọju jẹ ọna apẹrẹ lati gba isọdọkan iwuwo giga. Lati ṣe iṣẹ ti o dara ti awọn ihò akopọ, isalẹ iho yẹ ki o jẹ alapin. Nibẹ ni o wa ni ọpọlọpọ awọn ọna lati ṣe kan aṣoju alapin iho dada, ati awọn electroplating iho nkún ilana jẹ ọkan ninu awọn asoju. Ni afikun si idinku iwulo fun idagbasoke ilana afikun, ilana itanna eletiriki ati kikun tun wa ni ibamu pẹlu ohun elo ilana lọwọlọwọ, eyiti o jẹ itara lati gba igbẹkẹle to dara.

Electroplating iho ni awọn anfani wọnyi:

(1) Imudara si apẹrẹ ti awọn iho tolera (Stacked) ati awọn iho disiki (Via.on.Pad);

(2) Ṣe ilọsiwaju iṣẹ itanna ati iranlọwọ apẹrẹ igbohunsafẹfẹ giga;

(3) Ṣe alabapin si sisọnu ooru;

(4) Iho plug ati asopọ itanna ti pari ni igbesẹ kan;

(5) Awọn ihò afọju ti kun pẹlu itanna elekitiroti, eyiti o ni igbẹkẹle ti o ga julọ ati adaṣe to dara julọ ju lẹ pọ conductive.

Awọn paramita ipa ti ara

Awọn paramita ti ara ti o nilo lati ṣe iwadi ni: iru anode, aye anode-cathode, iwuwo lọwọlọwọ, agitation, iwọn otutu, atunṣe ati fọọmu igbi, ati bẹbẹ lọ.

(1) Iru anode. Nigba ti o ba de si anode orisi, nibẹ ni o wa ohunkohun siwaju sii ju tiotuka anodes ati insoluble anodes. Awọn anode tiotuka jẹ maa n kan phosphorous Bọọlu bàbà, eyi ti o jẹ rorun lati gbe awọn anode pẹtẹpẹtẹ, concoming awọn plating ojutu, ati ki o ni ipa lori awọn iṣẹ ti awọn plating ojutu. Awọn anodes insoluble, ti a tun mọ si awọn anodes inert, ni gbogbo igba ni apapo ti titanium mesh ti a bo pẹlu awọn oxides adalu ti tantalum ati zirconium. anode insoluble, iduroṣinṣin to dara, ko si itọju anode, ko si iran ẹrẹ anode, pulse tabi DC electroplating jẹ iwulo; sibẹsibẹ, awọn agbara ti additives jẹ jo mo tobi.

(2) Aaye laarin cathode ati anode. Apẹrẹ ti aye laarin cathode ati anode ni ilana kikun iho electroplating jẹ pataki pupọ, ati apẹrẹ ti awọn iru ẹrọ oriṣiriṣi kii ṣe kanna. Sibẹsibẹ, o nilo lati tọka si pe laibikita bi apẹrẹ ṣe jẹ, ko yẹ ki o ṣẹ ofin akọkọ Fara.

3) Aruwo. Oríṣiríṣi ìrúkèrúdò ló wà, pẹ̀lú jìgìjìgì ẹ̀rọ, ẹ̀rọ iná mànàmáná, mímì afẹ́fẹ́, fífi afẹ́fẹ́, àti ọkọ̀ òfuurufú (Olùkọ́).

Fun electroplating ati àgbáye ihò, o ti wa ni gbogbo ti idagẹrẹ lati mu awọn ofurufu oniru da lori awọn iṣeto ni ti awọn ibile Ejò silinda. Bibẹẹkọ, boya o jẹ ọkọ ofurufu isalẹ tabi ọkọ ofurufu ẹgbẹ, bawo ni a ṣe le ṣeto tube tube ati tube aruwo afẹfẹ ninu silinda; Kini sisan ọkọ ofurufu fun wakati kan; Kini aaye laarin tube jet ati cathode; ti a ba lo ọkọ ofurufu ẹgbẹ, ọkọ ofurufu wa ni iwaju anode tabi sẹhin; ti a ba lo ọkọ ofurufu isalẹ, yoo fa idapọ ti ko ni deede, ati ojutu plating yoo ru soke ni ailera ati lagbara; nọmba, aye, ati igun ti awọn Jeti lori awọn oko ofurufu tube wa ni gbogbo awọn okunfa ti o ni lati wa ni kà nigbati nse awọn Ejò silinda. A Pupo ti experimentation wa ni ti beere.

Ni afikun, ọna ti o dara julọ ni lati so ọkọ ofurufu kọọkan pọ si mita sisan, lati le ṣaṣeyọri idi ti ibojuwo oṣuwọn sisan. Nitori ṣiṣan ọkọ ofurufu tobi, ojutu naa rọrun lati ṣe ina ooru, nitorinaa iṣakoso iwọn otutu tun jẹ pataki pupọ.

(4) Iwọn iwuwo lọwọlọwọ ati iwọn otutu. Kekere lọwọlọwọ iwuwo ati kekere otutu le din dada Ejò iwadi oro oṣuwọn, nigba ti pese to Cu2 ati brightener sinu iho. Labẹ ipo yii, agbara ti o kun iho ti mu dara si, ṣugbọn ni akoko kanna iṣẹ ṣiṣe ti o dinku.

(5) Atunse. Atunṣe jẹ ọna asopọ pataki ninu ilana itanna. Ni bayi, awọn iwadi lori electroplating iho nkún ti wa ni okeene ni opin si kikun awo electroplating. Ti o ba jẹ pe a ṣe akiyesi kikun iho itanna eleto, agbegbe ti cathode yoo kere pupọ. Ni akoko yii, awọn ibeere ti o ga pupọ ni a gbe siwaju fun išedede iṣelọpọ ti oluṣeto.

Iṣe deede ti oluṣeto yẹ ki o yan ni ibamu si laini ọja ati iwọn ti nipasẹ. Awọn tinrin awọn ila ati awọn iho kere, awọn ti o ga awọn išedede awọn ibeere ti awọn rectifier. Ni gbogbogbo, oluṣeto kan pẹlu iṣedede iṣejade ti o kere ju 5% yẹ ki o yan. Awọn ga konge ti awọn ti o yan rectifier yoo se alekun ẹrọ idoko. Fun wiwọn okun ti o wu ti oluṣeto, akọkọ gbe atunṣe si ẹgbẹ ti ojò fifin bi o ti ṣee ṣe, ki ipari ti okun ti o wujade le dinku ati pe akoko gbigbọn pulse lọwọlọwọ le dinku. Yiyan ti awọn asọye USB o wu atunṣe yẹ ki o ni itẹlọrun pe ju foliteji laini ti okun ti o wu jade wa laarin 0.6V nigbati lọwọlọwọ o wu julọ jẹ 80%. Agbegbe agbelebu-apakan okun ti a beere nigbagbogbo ni iṣiro gẹgẹbi agbara gbigbe lọwọlọwọ ti 2.5A/mm :. Ti agbegbe agbelebu ti okun ba kere ju tabi ipari okun ti gun ju, ati pe idinku foliteji laini tobi ju, lọwọlọwọ gbigbe kii yoo de iye lọwọlọwọ ti o nilo fun iṣelọpọ.

Fun awọn tanki fifin pẹlu iwọn yara ti o tobi ju 1.6m, ọna ipese agbara apa meji yẹ ki o gbero, ati ipari ti awọn kebulu apa meji yẹ ki o dọgba. Ni ọna yii, o le rii daju pe aṣiṣe lọwọlọwọ meji ni iṣakoso laarin iwọn kan. A rectifier yẹ ki o wa ni ti sopọ si kọọkan ẹgbẹ ti kọọkan flybar ti awọn plating ojò, ki awọn ti isiyi lori awọn mejeji ti awọn nkan le wa ni titunse lọtọ.

(6) Fọọmu igbi. Ni lọwọlọwọ, lati irisi awọn ọna igbi, awọn oriṣi meji ti kikun iho electroplating wa: pulse electroplating ati DC electroplating. Mejeeji electroplating ati awọn ọna kikun ti ni iwadi. Awọn taara lọwọlọwọ electroplating iho nkún adopts awọn ibile rectifier, eyi ti o jẹ rọrun lati ṣiṣẹ, ṣugbọn ti o ba awo jẹ nipon, nibẹ ni ohunkohun ti o le ṣee ṣe. Pulse electroplating iho nkún nlo PPR rectifier, eyi ti o ni ọpọlọpọ awọn isẹ awọn igbesẹ ti, sugbon ni o ni lagbara processing agbara fun nipon ni-ilana lọọgan.

Ipa ti sobusitireti

Awọn ipa ti awọn sobusitireti lori awọn electroplated iho nkún jẹ tun ko lati wa ni bikita. Ni gbogbogbo, awọn okunfa bii ohun elo Layer dielectric, apẹrẹ iho, iwọn sisanra-si-rọsẹ, ati fifin bàbà kẹmika.

(1) Ohun elo ti dielectric Layer. Awọn ohun elo ti dielectric Layer ni ipa lori kikun iho. Ti a bawe pẹlu awọn ohun elo ti o ni okun gilasi, awọn ohun elo ti kii ṣe gilasi jẹ rọrun lati kun awọn ihò. O ti wa ni ye ki a kiyesi wipe awọn gilasi okun protrusions ni iho ni ohun ikolu ti ipa lori kemikali Ejò. Ni idi eyi, iṣoro ti electroplating kikun iho ni lati mu ilọsiwaju sisẹ ti Layer irugbin ti Layer plating electroless, dipo ilana kikun iho funrararẹ.

Ni otitọ, itanna eletiriki ati awọn ihò kikun lori awọn sobusitireti fikun okun gilasi ti a ti lo ni iṣelọpọ gangan.

(2) Sisanra si iwọn ila opin. Lọwọlọwọ, awọn olupilẹṣẹ mejeeji ati awọn olupilẹṣẹ ṣe pataki pataki si imọ-ẹrọ kikun fun awọn iho ti awọn apẹrẹ ati titobi oriṣiriṣi. Agbara kikun iho ni ipa pupọ nipasẹ iwọn sisanra-si-rọsẹ-iwọn ila opin. Ni ibatan si sisọ, awọn eto DC ni a lo ni iṣowo diẹ sii. Ni iṣelọpọ, iwọn iwọn iho yoo jẹ dín, ni gbogbogbo 80pm ~ 120Bm ni iwọn ila opin, 40Bm～8OBm ni ijinle, ati ipin ti sisanra si iwọn ila opin ko yẹ ki o kọja 1:1.

(3) Electroless Ejò plating Layer. Awọn sisanra ati uniformity ti awọn electroless Ejò plating Layer ati awọn placement akoko lẹhin ti elekitironi Ejò palara gbogbo ni ipa awọn Iho nkún iṣẹ. Ejò ti ko ni itanna jẹ tinrin pupọ tabi ko ni sisanra, ati pe ipa ti o kun iho ko dara. Ni gbogbogbo, a ṣe iṣeduro lati kun iho nigbati sisanra ti bàbà kẹmika jẹ> 0.3pm. Ni afikun, ifoyina ti Ejò kemikali tun ni ipa odi lori ipa kikun iho.