Ka waiwai puka o ka electroplating honua PCB ʻoihana helu no ka piʻi wikiwiki ʻana i ka hapa o ka huina hoʻopuka waiwai o ka ʻoihana mea uila. ʻO ia ka ʻoihana me ka hapa nui loa i ka ʻoihana ʻenehana uila a noho i kahi kūlana kūʻokoʻa. ʻO ka waiwai puka makahiki o ka PCB electroplated he 60 biliona kālā ʻAmelika. ʻO ka nui o nā huahana uila e lilo i māmā, lahilahi, pōkole a liʻiliʻi, a ʻo ka hoʻopaʻa pololei ʻana o nā vias ma nā vias makapō he ala hoʻolālā e loaʻa ai ka pilina kiʻekiʻe. No ka hana maikaʻi o ka hoʻopaʻa ʻana i nā lua, pono e palahalaha ka lalo o ka lua. Nui nā ala e hana ai i kahi ʻāpana puka pālahalaha maʻamau, a ʻo ke kaʻina hoʻopiha hole electroplating kekahi o nā mea ʻelele. Ma waho aʻe o ka hōʻemi ʻana i ka pono no ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana hou, ʻo ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ke kaʻina hana e kūpono pū me nā mea hana o kēia manawa, kahi kūpono e loaʻa ai ka hilinaʻi maikaʻi.

ʻO ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua Electroplating i kēia mau pono:

(1) Hoʻoikaika i ka hoʻolālā ʻana o nā lua i hoʻopaʻa ʻia (Stacked) a me nā puka ma-disk (Via.on.Pad);

(2) Hoʻonui i ka hana uila a kōkua i ka hoʻolālā kiʻekiʻe;

(3) Hāʻawi i ka hoʻopau wela;

(4) Hoʻopau ʻia ka lua plug a me ka pilina uila i hoʻokahi ʻanuʻu;

(5) Hoʻopihaʻia nā puka makapō i ke keleawe electroplated, iʻoi aku ka hilinaʻi kiʻekiʻe aʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ke kāpili conductive.

Nā palena pili kino

ʻO nā ʻāpana kino e pono e aʻo ʻia: anode type, anode-cathode spacing, current density, agitation, temperature, rectifier and waveform, etc.

(1) Anode anode. I ka hiki ʻana mai i nā ʻano anode, ʻaʻohe mea ʻē aʻe ma mua o nā anodes soluble a me nā anodes insoluble. ʻO ka anode hiki ke hoʻoheheʻe ʻia he pōpō keleawe phosphorous, maʻalahi e hana i ka lepo anode, hoʻohaumia i ka hopena plating, a pili i ka hana o ka hopena plating. ʻO nā anodes insoluble, i ʻike ʻia he inert anodes, ka mea maʻamau i haku ʻia me ka titanium mesh i uhi ʻia me nā oxides hui ʻia o tantalum a me zirconium. Anode insoluble, kūpaʻa maikaʻi, ʻaʻohe mālama anode, ʻaʻohe anode mud generation, pulse a i ʻole DC electroplating e pili ana; akā, ʻoi aku ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui.

(2) Ka mamao ma waena o ka cathode a me ka anode. ʻO ka hoʻolālā o ka spacing ma waena o ka cathode a me ka anode i ke kaʻina hana hoʻopiha electroplating hole he mea nui loa, a ʻaʻole like ka hoʻolālā ʻana o nā ʻano mea like ʻole. Eia naʻe, pono e kuhikuhi ʻia ʻaʻole pono ke ʻano o ka hoʻolālā ʻana, ʻaʻole ia e uhaki i ke kānāwai mua o Fara.

3) Hoʻoulu. Nui nā ʻano o ka hoʻoulu ʻana, ʻo ia hoʻi ka haʻalulu mechanical, haʻalulu uila, haʻalulu ea, hoʻoulu ea, a me ka jet (Eductor).

No ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua, maʻamau ia e hoʻonui i ka hoʻolālā jet e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana o ka cylinder keleawe kahiko. Eia naʻe, inā he jet lalo a i ʻole ka ʻaoʻao jet, pehea e hoʻonohonoho ai i ka paipu jet a me ka paipu hoʻoulu ea i loko o ka cylinder; he aha ke kahe o ka jet i kēlā me kēia hola; he aha ka mamao ma waena o ka paipu jet a me ka cathode; inā hoʻohana ʻia ka ʻaoʻao jet, aia ka jet ma ka anode Front a i hope paha; inā hoʻohana ʻia ka jet lalo, e hui pū ʻia paha ia, a e hoʻonāwaliwali ʻia ka hopena plating a ikaika i lalo; ʻO ka helu, ka ʻokoʻa, a me ke kihi o nā jet ma ka paipu jet he mau mea pono e noʻonoʻo ʻia i ka hoʻolālā ʻana i ka cylinder keleawe. Pono ka nui o ka hoʻokolohua.

Eia kekahi, ʻo ke ala maikaʻi loa ka hoʻopili ʻana i kēlā me kēia paipu jet i kahi mika kahe, i mea e hoʻokō ai i ke kumu o ka nānā ʻana i ke kahe kahe. No ka nui o ke kahe ʻana o ka jet, maʻalahi ka hoʻonā e hoʻohua i ka wela, no laila he mea nui ka mālama ʻana i ka mahana.

(4) ʻO ka nui o kēia manawa a me ka mahana. Hiki i ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa ke hoʻemi i ka nui o ka deposition keleawe o ka honua, ʻoiai e hāʻawi ana i ka Cu2 a me ka mālamalama i loko o ka lua. Ma lalo o kēia kūlana, hoʻonui ʻia ka hiki ke hoʻopiha piha, akā i ka manawa like e hoʻemi ʻia ka pono plating.

(5) Hoʻoponopono. He loulou koʻikoʻi ka rectifier i ke kaʻina hana electroplating. I kēia manawa, ʻo ka noiʻi e pili ana i ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplating i kaupalena ʻia i ka electroplating piha piha. Inā noʻonoʻo ʻia ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua electroplating, e liʻiliʻi loa ka wahi o ka cathode. I kēia manawa, waiho ʻia nā koi kiʻekiʻe loa no ka pololei o ka hoʻopuka ʻana o ka rectifier.

Pono e koho ʻia ka pololei o ka huahana e like me ka laina huahana a me ka nui o ka via. ʻO ka lahilahi o nā laina a me nā puka liʻiliʻi, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi pololei o ka mea hoʻoponopono. ʻO ka mea maʻamau, pono ke koho ʻia kahi mea hoʻoponopono me ka pololei o ka puka ma lalo o 5%. ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka rectifier i koho ʻia e hoʻonui i ka hoʻopukapuka lako. No ka uwea uwea uwea puka o ka rectifier, e kau mua i ka rectifier ma ka aoao o ka pahu plating e like me ka mea hiki, i hiki ke hoemiia ka loihi o ke kaula puka a hiki ke hoemi i ka manawa pi’i o keia manawa. ʻO ke koho ʻana i nā kikoʻī o ke kaula hoʻoponopono hoʻoponopono pono e hoʻokō i ka hāʻule ʻana o ka laina laina o ke kaula puka i loko o 0.6V i ka wā ʻo 80%. ʻO ka ʻāpana cross-sectional i makemake ʻia e helu pinepine ʻia e like me ka hiki ke lawe i kēia manawa o 2.5A/mm:. Inā liʻiliʻi loa ka ʻāpana cross-sectional o ke kaula a lōʻihi paha ka lōʻihi o ke kaula, a ʻoi aku ka nui o ka hāʻule ʻana o ka laina, ʻaʻole e hiki ke kiʻi i ka waiwai o kēia manawa no ka hana ʻana.

No ka hoʻopaʻa ʻana i nā pahu pahu me kahi ākea ākea ʻoi aku ka nui ma mua o 1.6m, pono e noʻonoʻo ʻia ke ʻano o ka mana lako ʻelua ʻaoʻao, a ʻo ka lōʻihi o nā kaula ʻaoʻao ʻelua e like. Ma kēia ala, hiki ke hōʻoia i ka hoʻomalu ʻia ʻana o ka hewa o kēia manawa bilateral i loko o kahi ākea. Pono e hoʻopili ʻia kahi mea hoʻoponopono i kēlā me kēia ʻaoʻao o kēlā me kēia pahu lele o ka pahu plating, i hiki ke hoʻoponopono kaʻawale ʻia ke au ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka ʻāpana.

(6) Ka nalu. I kēia manawa, mai ka hiʻohiʻona o nā nalu, ʻelua ʻano o ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplating: pulse electroplating a me DC electroplating. Ua aʻo ʻia nā ʻano electroplating a me ka hoʻopiha ʻana. ʻO ka hoʻopiha piha ʻana i ka lua electroplating i kēia manawa e hoʻohana i ka rectifier kuʻuna, maʻalahi ke hana, akā inā ʻoi aku ka mānoanoa o ka pā, ʻaʻohe mea hiki ke hana. Hoʻohana ka Pulse electroplating hole hole hoʻohana i ka PPR rectifier, he nui nā ʻanuʻu hana, akā loaʻa ka mana hana ikaika no nā papa hana ʻoi aku ka mānoanoa.

Ka hopena o ka substrate

ʻAʻole e nānā ʻia ka mana o ka substrate ma ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplated. ʻO ka mea maʻamau, aia nā mea e like me ka dielectric layer material, hole shape, mānoanoa-a-diameter ratio, a me ke kala keleawe kemika.

(1) Mea o ka papa dielectric. He hopena ka mea o ka papa dielectric i ka hoʻopiha ʻana i ka lua. Ke hoʻohālikelikeʻia me nā mea i hoʻoikaikaʻia i ke aniani fiber,ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻopihaʻana i nā puka. He mea pono e hoʻomaopopo i ka protrusions fiber glass i loko o ka lua he hopena ʻino i ke keleawe kemika. I kēia hihia, ʻo ka paʻakikī o ka electroplating i ka hoʻopiha ʻana i ka lua, ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻopili ʻana o ka papa hua o ka papa electroless plating, ma mua o ke kaʻina hoʻopiha piha ponoʻī.

ʻO ka ʻoiaʻiʻo, ua hoʻohana ʻia ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua ma ke aniani fiber reinforced substrates i ka hana maoli.

(2) Lakiō mānoanoa i ke anawaena. I kēia manawa, hoʻopili nui nā mea hana a me nā mea hoʻomohala i ka ʻenehana hoʻopiha no nā lua o nā ʻano like ʻole a me nā nui. Hoʻopili nui ʻia ka hiki ke hoʻopiha piha ʻia e ka mānoanoa o ka lua-a-diameter ratio. ʻO ka ʻōlelo pili, ua hoʻohana ʻia nā ʻōnaehana DC ma ke kālepa. I ka hana ʻana, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka nui o ka lua, ma ke ʻano he 80pm～120Bm ke anawaena, 40Bm～8OBm ka hohonu, a ʻaʻole pono ka ratio o ka mānoanoa i ke anawaena ma mua o 1:1.

(3) Electroless copper plating layer. ʻO ka mānoanoa a me ka like ʻole o ka papa keleawe electroless a me ka manawa kau ma hope o ka hoʻopili keleawe electroless e pili ana i ka hana hoʻopiha puka. ʻO ke keleawe electroless ʻoi aku ka lahilahi a i ʻole ʻole i ka mānoanoa, a maikaʻi ʻole kona hopena hoʻopiha puka. ʻO ka maʻamau, ʻōlelo ʻia e hoʻopiha i ka lua i ka wā o ka mānoanoa o ke keleawe kemika he> 0.3pm. Eia kekahi, he hopena maikaʻi ʻole ka oxidation o ke keleawe keleawe i ka hopena hoʻopiha puka.