Unsachgemäßer Betrieb des Wellenlötens führt zu einer Charge von PCB Lötstellen kurzgeschlossen und verzinnt werden. Das Kurzschließen von Leiterplatten-Lötstellen mit Zinn ist auch der häufigste Lötfehler bei Herstellern beim Wellenlöten. Es wird durch viele Gründe verursacht. Lassen Sie uns mit Ihnen analysieren, warum die Leiterplatte nach dem Wellenlöten kurzgeschlossen und verzinnt ist.

1. Die Zinnflüssigkeit hat die normale Arbeitstemperatur nicht erreicht und zwischen den Lötstellen befindet sich eine „Zinndrahtbrücke“.

2. Die Richtung des Substrats stimmt nicht gut mit der Zinnwelle überein. Ändern Sie die Richtung der Dose.

3. Schlechtes Schaltungsdesign: Die Schaltungen oder Kontakte sind zu nahe (der Abstand sollte mehr als 0.6 mm betragen); Wenn es sich um angeordnete Lötstellen oder ICs handelt, sollten Sie in Betracht ziehen, Lötpads zu stehlen oder weiße Farbe zu verwenden, um sie zu trennen. Die Dicke der weißen Farbe muss mehr als das Doppelte der Dicke des Lötpads (Goldpfad) betragen.

4. Das verunreinigte Zinn oder die übermäßig angesammelten Oxide werden von der PUMPE zum Kurzschluss gebracht. Der Zinnofen sollte gereinigt oder das Lot im Zinnbad komplett erneuert werden.

5. Das kontinuierliche Zinn kann durch eine unzureichende Vorwärmtemperatur verursacht werden, um zu bewirken, dass das Komponentenverfahren die Temperatur erreicht. Während des Lötprozesses führt dies aufgrund der großen Wärmeaufnahme des Bauteils zu einem schlechten Zinnziehen und zur Bildung von durchgehendem Zinn; es kann auch sein, dass die Temperatur des Zinnofens niedrig ist oder die Schweißgeschwindigkeit zu hoch ist.

Durch die obige Fünf-Punkte-Analyse sollte es möglich sein, den Grund zu finden, warum die Leiterplatte nach dem Wellenlöten kurzgeschlossen und verzinnt ist. Wenn die obige Fünf-Punkte-Untersuchung den Grund immer noch nicht finden kann, liegt es wahrscheinlich am Wellenlötproblem. Beispielsweise sind die Anzeigetemperatur und die tatsächliche Temperatur beim Wellenlöten unterschiedlich.