Толқынды дәнекерлеудің дұрыс жұмыс істемеуі партияның пайда болуына әкеледі ПХД дәнекерлеу қосылыстары қысқа тұйықталуға және қалайылауға арналған. ПХД дәнекерлеу қосылыстарын қалайы бар қысқа тұйықталу толқынды дәнекерлеуде өндірушілер арасында жиі кездесетін дәнекерлеу ақаулары болып табылады. Ол көптеген себептерге байланысты. Толқынды дәнекерлеуден кейін ПХД платасының қысқа тұйықталу және қалайылау себептерін сіздермен бірге талдап көрейік.

1. Қалайы сұйықтығы қалыпты жұмыс температурасына жеткен жоқ, дәнекерлеу қосылыстары арасында «қаңылтыр сым» көпір бар.

2. Субстраттың бағыты қалайы толқынымен жақсы сәйкес келмейді. Қалбырдың бағытын өзгертіңіз.

3. Нашар схема дизайны: тізбектер немесе контактілер тым жақын (аралық 0.6 мм-ден астам болуы керек); егер олар дәнекерленген қосылыстар немесе ИК-тер реттелген болса, дәнекерлеу тақталарын ұрлауды қарастыру керек немесе оларды бөлу үшін ақ бояуды пайдалану керек. Ақ бояудың қалыңдығы дәнекерлеу алаңының қалыңдығынан екі есе артық болуы керек (алтын жол).

4. Қысқа тұйықталу үшін ластанған қаңылтыр немесе шамадан тыс жиналған оксидтер СОРҒА арқылы іске қосылады. Қалай пешін тазалау керек немесе қалайы ваннасындағы дәнекерлеуді толығымен жаңарту керек.

5. Үздіксіз қаңылтыр құрамдас әдістің температураға жетуі үшін алдын ала қыздыру температурасының жеткіліксіздігінен туындауы мүмкін. Дәнекерлеу процесінде құрамдас бөліктің үлкен жылуды сіңіруіне байланысты ол қалайының нашар сүйреуіне әкеледі және үздіксіз қалайы түзеді; қаңылтыр пешінің температурасы төмен немесе дәнекерлеу жылдамдығы тым жоғары болуы мүмкін.

Жоғарыда келтірілген бес нүктелік талдау арқылы ПХД тақтасының толқынды дәнекерлеуден кейін қысқа тұйықталу және қалайылау себебін табуға болады. Егер жоғарыда аталған бес тармақты зерттеу әлі де себебін таба алмаса, бұл толқынды дәнекерлеу мәселесі болуы мүмкін. Мысалы, дисплей температурасы мен толқынды дәнекерлеудің нақты температурасы әртүрлі.