Falsch Operatioun vu Wellesolderung wäert eng Partie verursaachen PCB solder Gelenker ze kuerz-Cuited an tinned. Kuerzschluss vu PCB-Lötverbindunge mat Zinn ass och deen heefegste Lötfehler bei Hiersteller am Wellesolder. Et gëtt duerch vill Grënn verursaacht. Loosst eis mat Iech d’Grënn analyséieren firwat de PCB Board kuerz-verschlësselt ass a verdënntem no Wellesolderung.

1. D’Zinnflëssegkeet huet d’normale Aarbechtstemperatur net erreecht, an et gëtt eng “Zinndraht” Bréck tëscht de Soldergelenk.

2. D’Richtung vum Substrat ass net gutt mat der Zinnwelle passend. Ännert d’Richtung vun der Zinn.

3. Schlecht Circuit Design: D’Circuits oder Kontakter sinn ze no (et soll eng Distanz vu méi wéi 0.6 mm sinn); wa se solder Gelenker oder ICs arrangéiert sinn, sollt Dir betruechten Solderpads ze klauen oder wäiss Faarwen ze benotzen fir se ze trennen. D’Dicke vum wäisse Lack muss méi wéi zweemol d’Dicke vum Lötpad (Goldwee) sinn.

4. Déi kontaminéiert Zinn oder déi exzessiv akkumuléiert Oxide ginn duerch d’PUMP bruecht fir e Kuerzschluss ze verursaachen. Den Zinnofen soll gereinegt ginn oder d’Lout am Zinnbad soll komplett erneiert ginn.

5. Déi kontinuéierlech Zinn kann duerch net genuch Virheizungstemperatur verursaacht ginn, fir datt d’Komponentemethod d’Temperatur erreecht. Wärend dem Lötprozess, wéinst der grousser Wärmeabsorptioun vun der Komponent, féiert et zu enger schlechter Zinn zéien a bilden kontinuéierlech Zinn; et kann och sinn datt d’Temperatur vum Zinnofen niddereg ass oder d’Schweißgeschwindegkeet ze séier ass.

Duerch déi uewe genannte fënnef-Punkt Analyse sollt et méiglech sinn de Grond ze fannen firwat de PCB Board no der Welleléisung verkierzt a verdënntem ass. Wann déi uewe genannte fënnef-Punkt Enquête nach ëmmer de Grond net fannen kann, ass et wahrscheinlech de Welle-Lötproblem. Zum Beispill sinn d’Displaytemperatur an d’tatsächlech Temperatur vu Wellesolderung ënnerschiddlech.