Operasi solder gelombang sing ora bener bakal nyebabake batch PCB sambungan solder dadi short-circuited lan tinned. Short-circuiting saka joints solder PCB karo timah uga Gagal soldering paling umum antarane manufaktur ing gelombang soldering. Iku disebabake akeh alasan. Ayo dadi njelasno karo sampeyan alasan apa Papan PCB short-circuited lan tinned sawise gelombang soldering.

1. Cairan timah durung tekan suhu kerja normal, lan ana jembatan “kabel timah” ing antarane sambungan solder.

2. Arah landasan ora cocog karo gelombang timah. Ngganti arah timah.

3. Desain sirkuit sing kurang apik: Sirkuit utawa kontak sing cedhak banget (kudu ana jarak luwih saka 0.6mm); yen lagi disusun joints solder utawa ICs, sampeyan kudu nimbang nyolong bantalan solder utawa nggunakake cat putih kanggo misahake. Kekandelan cat putih kudu luwih saka kaping pindho saka kekandelan pad solder (jalur emas).

4. Timah sing kontaminasi utawa oksida sing akumulasi banget digawa dening PUMP kanggo nyebabake sirkuit cendhak. Tungku timah kudu diresiki utawa solder ing bath timah kudu dianyari maneh.

5. Timah terus-terusan bisa uga disebabake dening suhu preheating ora cukup kanggo nyebabake cara komponen tekan suhu. Sajrone proses soldering, amarga panyerepan panas gedhe saka komponen, bakal mimpin kanggo timah miskin nyeret lan mbentuk timah terus; bisa uga suhu tungku timah kurang, utawa kacepetan welding cepet banget.

Liwat analisis limang titik ndhuwur, iku kudu bisa kanggo nemokake alesan ngapa Papan PCB short-circuited lan tinned sawise gelombang soldering. Yen diselidiki limang titik ing ndhuwur isih ora bisa nemokake alesan, iku mbokmenawa masalah soldering gelombang. Contone, suhu tampilan lan suhu nyata gelombang soldering beda.